Intel Xeon Silver 4214 vs Intel Xeon E5-2630 v3

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Silver 4214 und Intel Xeon E5-2630 v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Silver 4214

  • 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 8
  • 8 Mehr Kanäle: 24 vs 16
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
  • Um etwa 33% höhere maximale Speichergröße: 1 TB vs 768 GB
  • Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1801 vs 1717
  • Etwa 51% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 25806 vs 17057
Spezifikationen
Anzahl der Adern 12 vs 8
Anzahl der Gewinde 24 vs 16
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 22 nm
Maximale Speichergröße 1 TB vs 768 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1801 vs 1717
PassMark - CPU mark 25806 vs 17057

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Silver 4214
CPU 2: Intel Xeon E5-2630 v3

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1801
1717
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
25806
17057
Name Intel Xeon Silver 4214 Intel Xeon E5-2630 v3
PassMark - Single thread mark 1801 1717
PassMark - CPU mark 25806 17057
Geekbench 4 - Single Core 711
Geekbench 4 - Multi-Core 5264

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon Silver 4214 Intel Xeon E5-2630 v3

Essenzielles

Architektur Codename Cascade Lake Haswell
Startdatum 2 Apr 2019 Q3'14
Einführungspreis (MSRP) $694-704
Platz in der Leistungsbewertung 1086 1551
Processor Number 4214 E5-2630V3
Vertikales Segment Server Server
Serie Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status Launched

Leistung

Base frequency 2.20 GHz 2.40 GHz
L1 Cache 768 KB
L2 Cache 12 MB
L3 Cache 16.5 MB
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 22 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 77 °C
Maximale Frequenz 3.20 GHz 3.20 GHz
Anzahl der Adern 12 8
Anzahl der Gewinde 24 16
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 2
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 8 GT/s QPI
Maximale Kerntemperatur 72.1°C
Number of QPI Links 2
VID-Spannungsbereich 0.65V–1.30V

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 6 4
Maximale Speichergröße 1 TB 768 GB
Supported memory frequency 2400 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR4-2400 DDR4 1600/1866
Maximale Speicherbandbreite 59 GB/s

Kompatibilität

Unterstützte Sockel FCLGA3647 FCLGA2011-3
Thermische Designleistung (TDP) 85 Watt 85 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2
Package Size 52.5mm x 45mm

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 48 40
PCI Express Revision 3.0 3.0
Scalability 2S 2S
PCIe configurations x4, x8, x16

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Turbo Boost Max 3.0
Idle States
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® TSX-NI
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)