Intel Xeon Silver 4510T vs Intel Xeon Platinum 8454H

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Silver 4510T und Intel Xeon Platinum 8454H Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Silver 4510T

  • CPU ist neuer: Startdatum 11 Monat(e) später
  • Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 3.7 GHz vs 3.4 GHz
  • 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 115 Watt vs 270 Watt
Startdatum 14 Dec 2023 vs 10 Jan 2023
Maximale Frequenz 3.7 GHz vs 3.4 GHz
Thermische Designleistung (TDP) 115 Watt vs 270 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8454H

  • 20 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 32 vs 12
  • 40 Mehr Kanäle: 64 vs 24
  • 2.7x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.8x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern 32 vs 12
Anzahl der Gewinde 64 vs 24
L1 Cache 80 KB (per core) vs 80 KB (per core)
L2 Cache 2 MB (per core) vs 2 MB (per core)
L3 Cache 82.5 MB vs 30 MB (shared)
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 8 vs 2

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Silver 4510T
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8454H

Name Intel Xeon Silver 4510T Intel Xeon Platinum 8454H
PassMark - Single thread mark 2831
PassMark - CPU mark 62347

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon Silver 4510T Intel Xeon Platinum 8454H

Essenzielles

Startdatum 14 Dec 2023 10 Jan 2023
Einführungspreis (MSRP) $624 $6540
Platz in der Leistungsbewertung not rated 181

Leistung

Base frequency 2000 MHz 2.1 GHz
L1 Cache 80 KB (per core) 80 KB (per core)
L2 Cache 2 MB (per core) 2 MB (per core)
L3 Cache 30 MB (shared) 82.5 MB
Fertigungsprozesstechnik 10 nm 10 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 84°C 71°C
Maximale Kerntemperatur 93°C
Maximale Frequenz 3.7 GHz 3.4 GHz
Anzahl der Adern 12 32
Anzahl der Gewinde 24 64
Freigegeben
Matrizengröße 4x 477 mm²

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5 DDR5

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 8
Unterstützte Sockel 4677 4677
Thermische Designleistung (TDP) 115 Watt 270 Watt

Peripherien

PCIe configurations Gen 5, 80 Lanes, (CPU only) Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)

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