Intel Xeon W-11555MRE vs Intel Core i3-10110U

Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-11555MRE und Intel Core i3-10110U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Xeon W-11555MRE

Intel Core i3-10110U

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-11555MRE

4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 2
8 Mehr Kanäle: 12 vs 4
Etwa 10% höhere Taktfrequenz: 4.50 GHz vs 4.10 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm SuperFin vs 14 nm
3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 64 GB
Etwa 46% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3201 vs 2194
4.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 17484 vs 3900

Spezifikationen
Anzahl der Adern	6 vs 2
Anzahl der Gewinde	12 vs 4
Maximale Frequenz	4.50 GHz vs 4.10 GHz
Fertigungsprozesstechnik	10 nm SuperFin vs 14 nm
L3 Cache	12 MB vs 4 MB
Maximale Speichergröße	128 GB vs 64 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3201 vs 2194
PassMark - CPU mark	17484 vs 3900

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon W-11555MRE
CPU 2: Intel Core i3-10110U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3201

2194

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

17484

3900

Name	Intel Xeon W-11555MRE	Intel Core i3-10110U
PassMark - Single thread mark	3201	2194
PassMark - CPU mark	17484	3900
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1577
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1577
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3000
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3000
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		9350
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		9350

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon W-11555MRE	Intel Core i3-10110U
Essenzielles
Architektur Codename	Tiger Lake	Comet Lake
Startdatum	Q3'21	21 Aug 2019
Einführungspreis (MSRP)	$359	$281
Platz in der Leistungsbewertung	519	501
Processor Number	W-11555MRE	i3-10110U
Serie	Intel Xeon W Processor
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
L3 Cache	12 MB	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	10 nm SuperFin	14 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	100 °C
Maximale Frequenz	4.50 GHz	4.10 GHz
Anzahl der Adern	6	2
Anzahl der Gewinde	12	4
Base frequency		2.10 GHz
Bus Speed		4 GT/s OPI
L1 Cache		128 KB
L2 Cache		512 KB
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speichergröße	128 GB	64 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200	DDR4-2666, LPDDR3-2133
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherbandbreite		41.66 GB/s
Grafik
Device ID	0x9A70	0x9B41
Ausführungseinheiten	32	23
Graphics base frequency	350 MHz	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.35 GHz
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors	Intel UHD Graphics
Grafik Maximalfrequenz		1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Maximaler Videospeicher		32 GB
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4	3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	7680x4320@60Hz	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096x2304@60Hz	4096x2304@60Hz
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12.1	12
OpenGL	4.6	4.5
Kompatibilität
Configurable TDP-down	35 Watt	10 Watt
Configurable TDP-up	45 Watt	25 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	50 x 26.5
Unterstützte Sockel	FCBGA1787	FCBGA1528
Configurable TDP-down Frequency		800 MHz
Configurable TDP-up Frequency		2.60 GHz
Thermische Designleistung (TDP)		15 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	16
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
PCI Express Revision		3.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Secure Key Technologie
Fortschrittliche Technologien
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units	6
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)