Intel Xeon W-11855M vs AMD Ryzen Embedded V2748

Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-11855M und AMD Ryzen Embedded V2748 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-11855M

AMD Ryzen Embedded V2748

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-11855M

CPU ist neuer: Startdatum 6 Monat(e) später
Etwa 15% höhere Taktfrequenz: 4.90 GHz vs 4.25 GHz
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 64 GB
Etwa 22% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3274 vs 2680
Etwa 9% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 18272 vs 16706

Spezifikationen
Startdatum	11 May 2021 vs 10 Nov 2020
Maximale Frequenz	4.90 GHz vs 4.25 GHz
L2 Cache	7.5 MB vs 4 MB
L3 Cache	18 MB vs 8 MB
Maximale Speichergröße	128 GB vs 64 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3274 vs 2680
PassMark - CPU mark	18272 vs 16706

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V2748

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
4 Mehr Kanäle: 16 vs 12
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 10 nm SuperFin
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	8 vs 6
Anzahl der Gewinde	16 vs 12
Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 10 nm SuperFin
L1 Cache	512 KB vs 480 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon W-11855M
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2748

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3274

2680

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

18272

16706

Name	Intel Xeon W-11855M	AMD Ryzen Embedded V2748
PassMark - Single thread mark	3274	2680
PassMark - CPU mark	18272	16706

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon W-11855M	AMD Ryzen Embedded V2748
Essenzielles
Architektur Codename	Tiger Lake	Zen 2
Startdatum	11 May 2021	10 Nov 2020
Einführungspreis (MSRP)	$450
Platz in der Leistungsbewertung	401	650
Processor Number	W-11855M
Serie	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Vertikales Segment	Mobile
OPN Tray		100-000000245
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed	8 GT/s
L1 Cache	480 KB	512 KB
L2 Cache	7.5 MB	4 MB
L3 Cache	18 MB	8 MB
Fertigungsprozesstechnik	10 nm SuperFin	7 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	105 °C
Maximale Frequenz	4.90 GHz	4.25 GHz
Anzahl der Adern	6	8
Anzahl der Gewinde	12	16
Base frequency		2.9 GHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	51.2 GB/s	63.58 GB/s
Maximale Speichergröße	128 GB	64 GB
Unterstützte Speichertypen	Up to 3200 MT/s	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
ECC-Speicherunterstützung
Grafik
Device ID	0x9A70
Ausführungseinheiten	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.45 GHz
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors	Radeon Vega 7
Grafik Maximalfrequenz		1600 MHz
iGPU Kernzahl		7
Anzahl der Rohrleitungen		448
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4	4
DisplayPort
HDMI
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	7680x4320@60Hz	4096x2160
Maximale Auflösung über eDP	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		4096x2160
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12.1
OpenGL	4.6
Kompatibilität
Configurable TDP-down	35 Watt
Configurable TDP-down Frequency	2.60 GHz
Configurable TDP-up	45 Watt
Configurable TDP-up Frequency	3.20 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	50 x 26.5
Unterstützte Sockel	FCBGA1787	FP6
Configurable TDP		35-54 Watt
Thermische Designleistung (TDP)		45 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	20
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
PCI Express Revision		3.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)