Intel Xeon W-1270E vs AMD Ryzen 9 6900HX

Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-1270E und AMD Ryzen 9 6900HX Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon W-1270E

AMD Ryzen 9 6900HX

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-1270E

Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C

Maximale Kerntemperatur	100°C vs 95 °C

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 6900HX

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
Etwa 2% höhere Taktfrequenz: 4.9 GHz vs 4.80 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 14 nm
Etwa 78% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 80 Watt
Etwa 15% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3443 vs 2990
Etwa 33% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 24845 vs 18635

Spezifikationen
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Maximale Frequenz	4.9 GHz vs 4.80 GHz
Fertigungsprozesstechnik	6 nm vs 14 nm
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt vs 80 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3443 vs 2990
PassMark - CPU mark	24845 vs 18635

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon W-1270E
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HX

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2990

3443

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

18635

24845

Name	Intel Xeon W-1270E	AMD Ryzen 9 6900HX
PassMark - Single thread mark	2990	3443
PassMark - CPU mark	18635	24845
3DMark Fire Strike - Physics Score		6835

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon W-1270E	AMD Ryzen 9 6900HX
Essenzielles
Architektur Codename	Comet Lake	Zen 3+
Startdatum	Q2'20	Jan 2022
Einführungspreis (MSRP)	$404
Platz in der Leistungsbewertung	509	563
Processor Number	W-1270E
Serie	Intel Xeon W Processor
Vertikales Segment	Embedded	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.40 GHz	3.3 GHz
Bus Speed	8 GT/s
L3 Cache	16 MB	16 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	6 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	95 °C
Maximale Frequenz	4.80 GHz	4.9 GHz
Anzahl der Adern	8	8
Anzahl der Gewinde	16	16
Matrizengröße		208 mm²
L1 Cache		512 KB
L2 Cache		4 MB
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	45.8 GB/s
Maximale Speichergröße	128 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2933	DDR5-4800
ECC-Speicherunterstützung
Grafik
Device ID	0x9BC6
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics 630
Grafik Maximalfrequenz		2400 MHz
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096x2304@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1200	FP7
Thermische Designleistung (TDP)	80 Watt	45 Watt
Thermal Solution	PCG 2015W
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16	20
PCI Express Revision	3.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)