Intel Xeon W-1370P vs AMD EPYC 7542
Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-1370P und AMD EPYC 7542 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-1370P
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 7 Monat(e) später
- Etwa 53% höhere Taktfrequenz: 5.20 GHz vs 3.4 GHz
- Etwa 80% geringere typische Leistungsaufnahme: 125 Watt vs 225 Watt
- Etwa 67% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3450 vs 2063
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 1 Apr 2021 vs 7 Aug 2019 |
| Maximale Frequenz | 5.20 GHz vs 3.4 GHz |
| Thermische Designleistung (TDP) | 125 Watt vs 225 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 3450 vs 2063 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7542
- 24 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 32 vs 8
- 48 Mehr Kanäle: 64 vs 16
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
- 8x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 32x mehr maximale Speichergröße: 4 TB vs 128 GB
- 3.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 74148 vs 22814
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 32 vs 8 |
| Anzahl der Gewinde | 64 vs 16 |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm, 14 nm vs 14 nm |
| L3 Cache | 128 MB vs 16 MB |
| Maximale Speichergröße | 4 TB vs 128 GB |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 74148 vs 22814 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon W-1370P
CPU 2: AMD EPYC 7542
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Xeon W-1370P | AMD EPYC 7542 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3450 | 2063 |
| PassMark - CPU mark | 22814 | 74148 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon W-1370P | AMD EPYC 7542 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Rocket Lake | Zen 2 |
| Startdatum | 1 Apr 2021 | 7 Aug 2019 |
| Einführungspreis (MSRP) | $428 - $431 | $3400 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 355 | 370 |
| Prozessornummer | W-1370P | |
| Serie | Intel Xeon W Processor | |
| Status | Launched | |
| Vertikales Segment | Workstation | Server |
| OPN PIB | 100-100000075WOF | |
| OPN Tray | 100-000000075 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 3.60 GHz | 2.9 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| L3 Cache | 16 MB | 128 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 7 nm, 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
| Maximale Frequenz | 5.20 GHz | 3.4 GHz |
| Anzahl der Adern | 8 | 32 |
| Anzahl der Gewinde | 16 | 64 |
| L1 Cache | 2 MB | |
| L2 Cache | 16 MB | |
| Freigegeben | ||
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 8 |
| Maximale Speicherbandbreite | 50 GB/s | 190.7 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 128 GB | 4 TB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
| ECC-Speicherunterstützung | ||
Grafik |
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| Device ID | 0x4C90 | |
| Ausführungseinheiten | 32 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics P750 | |
Grafikschnittstellen |
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| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12.1 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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| Configurable TDP-down | 95 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 3.10 GHz | |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Gehäusegröße | 37.5 mm x 37.5 mm | |
| Unterstützte Sockel | FCLGA1200 | SP3 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 125 Watt | 225 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2019A | |
| Socket Count | 1P/2P | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 128 |
| PCI Express Revision | 4.0 | 4.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
| Skalierbarkeit | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Optane™ Speicher unterstützt | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
| AMD SenseMI | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
