Intel Xeon X7560 vs Intel Xeon E7330
Vergleichende Analyse von Intel Xeon X7560 und Intel Xeon E7330 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X7560
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
- 4x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 18% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 8028 vs 6792
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 8 vs 4 |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 65 nm |
L3 Cache | 24 MB L3 Cache vs 6 MB L2 Cache |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 8028 vs 6792 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7330
- Etwa 63% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 130 Watt
- Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 933 vs 892
Spezifikationen | |
Thermische Designleistung (TDP) | 80 Watt vs 130 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 933 vs 892 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon X7560
CPU 2: Intel Xeon E7330
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon X7560 | Intel Xeon E7330 |
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PassMark - Single thread mark | 892 | 933 |
PassMark - CPU mark | 8028 | 6792 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon X7560 | Intel Xeon E7330 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Nehalem EX | Tigerton |
Startdatum | Q1'10 | Q3'07 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2168 | 2169 |
Processor Number | X7560 | E7330 |
Serie | Legacy Intel Xeon Processors | Legacy Intel Xeon Processors |
Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
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Base frequency | 2.27 GHz | 2.40 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s | 1066 MHz |
L3 Cache | 24 MB L3 Cache | 6 MB L2 Cache |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 65 nm |
Maximale Frequenz | 2.67 GHz | |
Anzahl der Adern | 8 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 16 | |
64-Bit-Unterstützung | ||
Matrizengröße | 286 mm2 | |
Maximale Kerntemperatur | 66°C | |
Anzahl der Transistoren | 582 million | |
VID-Spannungsbereich | 1.0V-1.5V | |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz) | |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | FCLGA1567 | PGA604, PPGA604 |
Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt | 80 Watt |
Package Size | 53.3mm x 53.3mm | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Intel 64 | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |