Intel Xeon X7560 vs Intel Xeon E7330
Vergleichende Analyse von Intel Xeon X7560 und Intel Xeon E7330 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X7560
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
- 4x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 18% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 8028 vs 6792
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 8 vs 4 |
| Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 65 nm |
| L3 Cache | 24 MB L3 Cache vs 6 MB L2 Cache |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 8028 vs 6792 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7330
- Etwa 63% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 130 Watt
- Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 933 vs 892
| Spezifikationen | |
| Thermische Designleistung (TDP) | 80 Watt vs 130 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 933 vs 892 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon X7560
CPU 2: Intel Xeon E7330
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Xeon X7560 | Intel Xeon E7330 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 892 | 933 |
| PassMark - CPU mark | 8028 | 6792 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon X7560 | Intel Xeon E7330 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Nehalem EX | Tigerton |
| Startdatum | Q1'10 | Q3'07 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2203 | 2193 |
| Prozessornummer | X7560 | E7330 |
| Serie | Legacy Intel Xeon Processors | Legacy Intel Xeon Processors |
| Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
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| Basistaktfrequenz | 2.27 GHz | 2.40 GHz |
| Bus Speed | 6.4 GT/s | 1066 MHz |
| L3 Cache | 24 MB L3 Cache | 6 MB L2 Cache |
| Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 65 nm |
| Maximale Frequenz | 2.67 GHz | |
| Anzahl der Adern | 8 | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 16 | |
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Matrizengröße | 286 mm2 | |
| Maximale Kerntemperatur | 66°C | |
| Anzahl der Transistoren | 582 million | |
| VID-Spannungsbereich | 1.0V-1.5V | |
Speicher |
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| Unterstützte Speichertypen | DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz) | |
Kompatibilität |
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| Unterstützte Sockel | FCLGA1567 | PGA604, PPGA604 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt | 80 Watt |
| Gehäusegröße | 53.3mm x 53.3mm | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
