AMD EPYC 7302 revue du processeur
EPYC 7302 processeur produit par AMD; release date: 7 Aug 2019. Au jour du sortie, le processeur coûta $978 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Zen 2.
Le CPU est ouvert pour le overclocking. Nombre total des noyaux - 16, threads - 32. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.3 GHz. Technologie de fabrication - 7 nm, 14 nm . Taille de la cache: L1 - 1 MB, L2 - 8 MB, L3 - 128 MB.
Genres de mémoire soutenu: DDR4-3200. Taille de mémoire maximale: 4 TB.
Genres de prises de courant soutenu: SP3. Consommation d’énergie (TDP): 155 Watt.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 1936 |
PassMark - CPU mark | 51405 |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 |
Date de sortie | 7 Aug 2019 |
Prix de sortie (MSRP) | $978 |
OPN PIB | 100-100000043WOF |
OPN Tray | 100-000000043 |
Position dans l’évaluation de la performance | 620 |
Segment vertical | Server |
Performance |
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Base frequency | 3.0 GHz |
Cache L1 | 1 MB |
Cache L2 | 8 MB |
Cache L3 | 128 MB |
Processus de fabrication | 7 nm, 14 nm |
Fréquence maximale | 3.3 GHz |
Nombre de noyaux | 16 |
Nombre de fils | 32 |
Ouvert | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | |
Réseaux de mémoire maximale | 8 |
Bande passante de mémoire maximale | 204.8 GB/s |
Taille de mémore maximale | 4 TB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 |
Compatibilité |
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Socket Count | 1P/2P |
Prise courants soutenu | SP3 |
Thermal Design Power (TDP) | 155 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 128 |
Révision PCI Express | 4.0 |
PCIe configurations | x16, x8 |
Technologies élevé |
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AMD SenseMI | |
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | |
Intel® AES New Instructions | |
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |