Reseña del procesador AMD EPYC 7302
Procesador EPYC 7302 lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 7 Aug 2019. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $978. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Zen 2.
El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 16, subprocesos - 32. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.3 GHz. Tecnología de proceso de manufactura - 7 nm, 14 nm. Tamaño de la caché: L1 - 1 MB, L2 - 8 MB, L3 - 128 MB.
Tipos de memorias soportadas: DDR4-3200. Tamaño máximo de memoria: 4 TB.
Tipos de zócalos soportados: SP3. Consumo de energía (TDP): 155 Watt.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 1936 |
PassMark - CPU mark | 51405 |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 |
Fecha de lanzamiento | 7 Aug 2019 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $978 |
OPN PIB | 100-100000043WOF |
OPN Tray | 100-000000043 |
Lugar en calificación por desempeño | 620 |
Segmento vertical | Server |
Desempeño |
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Base frequency | 3.0 GHz |
Caché L1 | 1 MB |
Caché L2 | 8 MB |
Caché L3 | 128 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm, 14 nm |
Frecuencia máxima | 3.3 GHz |
Número de núcleos | 16 |
Número de subprocesos | 32 |
Desbloqueado | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | |
Canales máximos de memoria | 8 |
Máximo banda ancha de la memoria | 204.8 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 4 TB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 |
Compatibilidad |
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Socket Count | 1P/2P |
Zócalos soportados | SP3 |
Diseño energético térmico (TDP) | 155 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 128 |
Clasificación PCI Express | 4.0 |
PCIe configurations | x16, x8 |
Tecnologías avanzadas |
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AMD SenseMI | |
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | |
Intel® AES New Instructions | |
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |