AMD EPYC 75F3 revue du processeur
EPYC 75F3 processeur produit par AMD; release date: 15 Mar 2021. Au jour du sortie, le processeur coûta $4860 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Zen 3.
Le CPU est ouvert pour le overclocking. Nombre total des noyaux - 32, threads - 64. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 4.0 GHz. Technologie de fabrication - 7 nm . Taille de la cache: L1 - 2 MB, L2 - 16 MB, L3 - 256 MB.
Genres de mémoire soutenu: DDR4-3200. Taille de mémoire maximale: 4 TB.
Genres de prises de courant soutenu: SP3. Consommation d’énergie (TDP): 225 Watt.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 2664 |
PassMark - CPU mark | 101429 |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 3 |
Date de sortie | 15 Mar 2021 |
Prix de sortie (MSRP) | $4860 |
OPN PIB | 100-100000313WOF |
OPN Tray | 100-000000313 |
Position dans l’évaluation de la performance | 64 |
Segment vertical | Server |
Performance |
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Base frequency | 2.95 GHz |
Cache L1 | 2 MB |
Cache L2 | 16 MB |
Cache L3 | 256 MB |
Processus de fabrication | 7 nm |
Fréquence maximale | 4.0 GHz |
Nombre de noyaux | 32 |
Nombre de fils | 64 |
Ouvert | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | |
Réseaux de mémoire maximale | 8 |
Bande passante de mémoire maximale | 190.73 GB/s |
Taille de mémore maximale | 4 TB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 225-280 Watt |
Socket Count | 2P |
Prise courants soutenu | SP3 |
Thermal Design Power (TDP) | 225 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 128 |
Révision PCI Express | 4.0 |
Technologies élevé |
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AMD SenseMI | |
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | |
Intel® AES New Instructions | |
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |