Reseña del procesador AMD EPYC 75F3
Procesador EPYC 75F3 lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 15 Mar 2021. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $4860. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Zen 3.
El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 32, subprocesos - 64. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.0 GHz. Tecnología de proceso de manufactura - 7 nm. Tamaño de la caché: L1 - 2 MB, L2 - 16 MB, L3 - 256 MB.
Tipos de memorias soportadas: DDR4-3200. Tamaño máximo de memoria: 4 TB.
Tipos de zócalos soportados: SP3. Consumo de energía (TDP): 225 Watt.
Referencias
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
Nombre | Valor |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 2664 |
PassMark - CPU mark | 101429 |
Especificaciones
Esenciales |
|
Nombre clave de la arquitectura | Zen 3 |
Fecha de lanzamiento | 15 Mar 2021 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $4860 |
OPN PIB | 100-100000313WOF |
OPN Tray | 100-000000313 |
Lugar en calificación por desempeño | 64 |
Segmento vertical | Server |
Desempeño |
|
Base frequency | 2.95 GHz |
Caché L1 | 2 MB |
Caché L2 | 16 MB |
Caché L3 | 256 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm |
Frecuencia máxima | 4.0 GHz |
Número de núcleos | 32 |
Número de subprocesos | 64 |
Desbloqueado | |
Memoria |
|
Soporte de memoria ECC | |
Canales máximos de memoria | 8 |
Máximo banda ancha de la memoria | 190.73 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 4 TB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 |
Compatibilidad |
|
Configurable TDP | 225-280 Watt |
Socket Count | 2P |
Zócalos soportados | SP3 |
Diseño energético térmico (TDP) | 225 Watt |
Periféricos |
|
Número máximo de canales PCIe | 128 |
Clasificación PCI Express | 4.0 |
Tecnologías avanzadas |
|
AMD SenseMI | |
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | |
Intel® AES New Instructions | |
Virtualización |
|
AMD Virtualization (AMD-V™) |