AMD GX-217GA revue du processeur
GX-217GA processeur produit par AMD; release date: 23 April 2013. Le processeur est conçu pour les ordinateurs embedded et est basé sur la microarchitecture eKabini.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 2. Température de fonctionnement maximale - 90 °C. Technologie de fabrication - 28 nm . Taille de la cache: L1 - 128 KB, L2 - 1024 KB.
Genres de mémoire soutenu: DDR3-1600.
Genres de prises de courant soutenu: BGA769 (FT3). Consommation d’énergie (TDP): 15 Watt.
Le processor a des graphiques intégrés Radeon HD 8280E.
Référence
GFXBench 4.0 Car Chase Offscreen |
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GFXBench 4.0 Car Chase Offscreen |
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GFXBench 4.0 Manhattan |
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GFXBench 4.0 Manhattan |
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GFXBench 4.0 T-Rex |
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GFXBench 4.0 T-Rex |
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Nom | Valeur |
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GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen | 422 Frames |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen | 422.000 Fps |
GFXBench 4.0 - Manhattan | 353 Frames |
GFXBench 4.0 - Manhattan | 353.000 Fps |
GFXBench 4.0 - T-Rex | 750 Frames |
GFXBench 4.0 - T-Rex | 750.000 Fps |
Graphiques intégrés – AMD Radeon HD 8280E
Infos techniques |
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Vitesse du noyau | 450 MHz |
Processus de fabrication | 28 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt |
Compte de transistor | 1,178 million |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | eKabini |
Family | AMD G-Series |
Date de sortie | 23 April 2013 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3015 |
Processor Number | GX-217GA |
Segment vertical | Embedded |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 1650 MHz |
Cache L1 | 128 KB |
Cache L2 | 1024 KB |
Processus de fabrication | 28 nm |
Température de noyau maximale | 90 °C |
Nombre de noyaux | 2 |
Nombre de fils | 2 |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | |
Réseaux de mémoire maximale | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR3-1600 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 450 MHz |
Graphiques du processeur | Radeon HD 8280E |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.1 |
OpenGL | 4.2 |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | BGA769 (FT3) |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 |
Technologies élevé |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |