AMD GX-217GA Prozessorbewertung
GX-217GA Prozessor herausgegeben durch AMD; Erscheinungsdatum: 23 April 2013. Der Prozessor ist für embedded-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur eKabini.
Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 2, Kanäle - 2. Maximale Betriebstemperatur - 90 °C. Fertigungsprozesstechnik- 28 nm. Cache Größe: L1 - 128 KB, L2 - 1024 KB.
Unterstützte Speichertypen: DDR3-1600.
Unterstützte Socket-Typen: BGA769 (FT3). Stromverbrauch (TDP): 15 Watt.
Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Radeon HD 8280E.
Benchmarks
GFXBench 4.0 Car Chase Offscreen |
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GFXBench 4.0 Car Chase Offscreen |
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GFXBench 4.0 Manhattan |
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GFXBench 4.0 Manhattan |
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GFXBench 4.0 T-Rex |
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GFXBench 4.0 T-Rex |
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Name | Wert |
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GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen | 422 Frames |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen | 422.000 Fps |
GFXBench 4.0 - Manhattan | 353 Frames |
GFXBench 4.0 - Manhattan | 353.000 Fps |
GFXBench 4.0 - T-Rex | 750 Frames |
GFXBench 4.0 - T-Rex | 750.000 Fps |
Integrierte Grafik – AMD Radeon HD 8280E
Technische Info |
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Kerntaktfrequenz | 450 MHz |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt |
Anzahl der Transistoren | 1,178 million |
Spezifikationen
Essenzielles |
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Architektur Codename | eKabini |
Family | AMD G-Series |
Startdatum | 23 April 2013 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3014 |
Processor Number | GX-217GA |
Vertikales Segment | Embedded |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | |
Base frequency | 1650 MHz |
L1 Cache | 128 KB |
L2 Cache | 1024 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm |
Maximale Kerntemperatur | 90 °C |
Anzahl der Adern | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | |
Maximale Speicherkanäle | 2 |
Unterstützte Speichertypen | DDR3-1600 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 450 MHz |
Prozessorgrafiken | Radeon HD 8280E |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11.1 |
OpenGL | 4.2 |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | BGA769 (FT3) |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 3.0 |
Fortschrittliche Technologien |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |