AMD Ryzen 3 5425U revue du processeur

Ryzen 3 5425U processeur produit par AMD; release date: 6 Jan 2022. Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Zen 2.

Le CPU est ouvert pour le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 8. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 4.1 GHz. Température de fonctionnement maximale - 95 °C. Technologie de fabrication - 7 nm . Taille de la cache: L1 - 256 KB, L2 - 2 MB, L3 - 8 MB.

Genres de mémoire soutenu: DDR4-3200.

Genres de prises de courant soutenu: FP6. Consommation d’énergie (TDP): 15 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés AMD Radeon Graphics avec les paramètres suivantes: compte des noyaux - 6.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

2926

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

11355

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	2926
PassMark - CPU mark	11355

Graphiques intégrés – AMD Radeon Vega 6 Mobile

Infos techniques
Vitesse augmenté	1011 MHz
Vitesse du noyau	300 MHz
Processus de fabrication	14 nm
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt
Compte de transistor	4,940 million

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2
Family	Ryzen 3
Date de sortie	6 Jan 2022
OPN Tray	100-000000586
Position dans l’évaluation de la performance	712
Segment vertical	Mobile
Performance
Base frequency	2.7 GHz
Taille de dé	180 mm²
Cache L1	256 KB
Cache L2	2 MB
Cache L3	8 MB
Processus de fabrication	7 nm
Température de noyau maximale	95 °C
Fréquence maximale	4.1 GHz
Nombre de noyaux	4
Nombre de fils	8
Compte de transistor	10700 million
Ouvert

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200
Graphiques
Graphics base frequency	1600 MHz
Compte de noyaux iGPU	6
Graphiques du processeur	AMD Radeon Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Compatibilité
Configurable TDP	15-25 Watt
Prise courants soutenu	FP6
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt
Périphériques
Révision PCI Express	3.0