Reseña del procesador AMD Ryzen 3 5425U
Procesador Ryzen 3 5425U lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 6 Jan 2022. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Zen 2.
El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.1 GHz. Temperatura operativa máxima - 95 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 7 nm. Tamaño de la caché: L1 - 256 KB, L2 - 2 MB, L3 - 8 MB.
Tipos de memorias soportadas: DDR4-3200.
Tipos de zócalos soportados: FP6. Consumo de energía (TDP): 15 Watt.
El procesador tiene gráficas integradas AMD Radeon Graphics con los siguientes parámetros: número de núcleos - 6.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 2921 |
PassMark - CPU mark | 11317 |
Gráficos integrados – AMD Radeon Vega 6 Mobile
Información técnica |
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Impulso de la velocidad de reloj | 1011 MHz |
Velocidad de reloj del núcleo | 300 MHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt |
Número de transistores | 4,940 million |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 |
Family | Ryzen 3 |
Fecha de lanzamiento | 6 Jan 2022 |
OPN Tray | 100-000000586 |
Lugar en calificación por desempeño | 715 |
Segmento vertical | Mobile |
Desempeño |
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Base frequency | 2.7 GHz |
Troquel | 180 mm² |
Caché L1 | 256 KB |
Caché L2 | 2 MB |
Caché L3 | 8 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C |
Frecuencia máxima | 4.1 GHz |
Número de núcleos | 4 |
Número de subprocesos | 8 |
Número de transistores | 10700 million |
Desbloqueado | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 1600 MHz |
Número de núcleos iGPU | 6 |
Procesador gráfico | AMD Radeon Graphics |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | |
HDMI | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 15-25 Watt |
Zócalos soportados | FP6 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 |