Reseña del procesador AMD Ryzen 3 5425U
Procesador Ryzen 3 5425U lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 6 Jan 2022. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Zen 2.
El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.1 GHz. Temperatura operativa máxima - 95 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 7 nm. Tamaño de la caché: L1 - 256 KB, L2 - 2 MB, L3 - 8 MB.
Tipos de memorias soportadas: DDR4-3200.
Tipos de zócalos soportados: FP6. Consumo de energía (TDP): 15 Watt.
El procesador tiene gráficas integradas AMD Radeon Graphics con los siguientes parámetros: número de núcleos - 6.
Referencias
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Nombre | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2890 |
| PassMark - CPU mark | 11171 |
Gráficos integrados – AMD Radeon Vega 6 Mobile
Información técnica |
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| Impulso de la velocidad de reloj | 1011 MHz |
| Velocidad de reloj del núcleo | 300 MHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt |
| Número de transistores | 4,940 million |
Especificaciones
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 |
| Family | Ryzen 3 |
| Fecha de lanzamiento | 6 Jan 2022 |
| OPN Tray | 100-000000586 |
| Lugar en calificación por desempeño | 728 |
| Segmento vertical | Mobile |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 2.7 GHz |
| Troquel | 180 mm² |
| Caché L1 | 256 KB |
| Caché L2 | 2 MB |
| Caché L3 | 8 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 95 °C |
| Frecuencia máxima | 4.1 GHz |
| Número de núcleos | 4 |
| Número de subprocesos | 8 |
| Número de transistores | 10700 million |
| Desbloqueado | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 1600 MHz |
| Número de núcleos iGPU | 6 |
| Procesador gráfico | AMD Radeon Graphics |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | |
| HDMI | |
Compatibilidad |
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| Configurable TDP | 15-25 Watt |
| Zócalos soportados | FP6 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt |
Periféricos |
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| Clasificación PCI Express | 3.0 |

