Intel Atom D2700 revue du processeur
Atom D2700 processeur produit par Intel; release date: 28 December 2011. Au jour du sortie, le processeur coûta $52 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Cedarview.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 4. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 2.13 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100 °C. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 1024 KB.
Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066. Taille de mémoire maximale: 4 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCBGA559. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 10 Watt.
Le processor a des graphiques intégrés Integrated.
Référence
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 Multi-Core |
|
|
Nom | Valeur |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 378 |
PassMark - CPU mark | 467 |
Geekbench 4 - Single Core | 691 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1354 |
Caractéristiques
Essentiel |
|
Nom de code de l’architecture | Cedarview |
Date de sortie | 28 December 2011 |
Prix de sortie (MSRP) | $52 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2845 |
Processor Number | D2700 |
Série | Intel® Atom™ Processor D Series |
Status | Discontinued |
Segment vertical | Desktop |
Performance |
|
Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 2.13 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI |
Taille de dé | 66 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1024 KB |
Processus de fabrication | 32 nm |
Température de noyau maximale | 100 °C |
Fréquence maximale | 2.13 GHz |
Nombre de noyaux | 2 |
Nombre de fils | 4 |
Compte de transistor | 176 million |
Rangée de tension VID | 0.91V -1.21V |
Mémoire |
|
Réseaux de mémoire maximale | 1 |
Bande passante de mémoire maximale | 6.4 GB/s |
Taille de mémore maximale | 4 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066 |
Graphiques |
|
Graphics base frequency | 640 MHz |
Graphiques du processeur | Integrated |
Interfaces de graphiques |
|
Nombre d’écrans soutenu | 2 |
Compatibilité |
|
Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Package Size | 22mm X 22 mm |
Prise courants soutenu | FCBGA559 |
Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt |
Périphériques |
|
Nombre maximale des voies PCIe | 4 |
Nombre des ports USB | 8 |
Nombre total des ports SATA | 2 |
Sécurité & fiabilité |
|
Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologies élevé |
|
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
HD Audio | |
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
Intel 64 | |
Technologie Intel® Active Management (AMT) | |
Intel® Demand Based Switching | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Intel® ME Firmware Version | No |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit |
Virtualization |
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |