Reseña del procesador Intel Atom D2700
Procesador Atom D2700 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 28 December 2011. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $52. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Cedarview.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 4. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.13 GHz. Temperatura operativa máxima - 100 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 32 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 1024 KB.
Tipos de memorias soportadas: DDR3 800/1066. Tamaño máximo de memoria: 4 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCBGA559. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 10 Watt.
El procesador tiene gráficas integradas Integrated.
Referencias
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 Multi-Core |
|
|
Nombre | Valor |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 367 |
PassMark - CPU mark | 456 |
Geekbench 4 - Single Core | 691 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1354 |
Especificaciones
Esenciales |
|
Nombre clave de la arquitectura | Cedarview |
Fecha de lanzamiento | 28 December 2011 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $52 |
Lugar en calificación por desempeño | 2858 |
Processor Number | D2700 |
Series | Intel® Atom™ Processor D Series |
Status | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop |
Desempeño |
|
Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 2.13 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI |
Troquel | 66 mm |
Caché L1 | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 1024 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100 °C |
Frecuencia máxima | 2.13 GHz |
Número de núcleos | 2 |
Número de subprocesos | 4 |
Número de transistores | 176 million |
Rango de voltaje VID | 0.91V -1.21V |
Memoria |
|
Canales máximos de memoria | 1 |
Máximo banda ancha de la memoria | 6.4 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 4 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066 |
Gráficos |
|
Graphics base frequency | 640 MHz |
Procesador gráfico | Integrated |
Interfaces gráficas |
|
Número de pantallas soportadas | 2 |
Compatibilidad |
|
Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Package Size | 22mm X 22 mm |
Zócalos soportados | FCBGA559 |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt |
Periféricos |
|
Número máximo de canales PCIe | 4 |
Número de puertos USB | 8 |
Número total de puertos SATA | 2 |
Seguridad y fiabilidad |
|
Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnologías avanzadas |
|
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
HD Audio | |
Instruction set extensions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
Intel 64 | |
Tecnología Intel® Active Management (AMT) | |
Intel® Demand Based Switching | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Intel® ME Firmware Version | No |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit |
Virtualización |
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |