Intel Atom D510 revue du processeur
Atom D510 processeur produit par Intel; release date: December 2009. Au jour du sortie, le processeur coûta $97 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Pineview.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 4. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 1.66 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 45 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 512 KB (per core).
Genres de mémoire soutenu: DDR2 667/800. Taille de mémoire maximale: 4 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCBGA559. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 13 Watt.
Le processor a des graphiques intégrés Integrated.
Référence
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 Multi-Core |
|
|
Nom | Valeur |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 293 |
PassMark - CPU mark | 406 |
Geekbench 4 - Single Core | 515 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1003 |
Caractéristiques
Essentiel |
|
Nom de code de l’architecture | Pineview |
Date de sortie | December 2009 |
Prix de sortie (MSRP) | $97 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3077 |
Prix maintenant | $97.16 |
Processor Number | D510 |
Série | Legacy Intel Atom® Processors |
Status | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 1.98 |
Segment vertical | Desktop |
Performance |
|
Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 1.66 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI |
Taille de dé | 87 mm2 |
Cache L1 | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB (per core) |
Processus de fabrication | 45 nm |
Température de noyau maximale | 100°C |
Fréquence maximale | 1.66 GHz |
Nombre de noyaux | 2 |
Nombre de fils | 4 |
Compte de transistor | 176 million |
Rangée de tension VID | 0.800V-1.175V |
Mémoire |
|
Réseaux de mémoire maximale | 1 |
Bande passante de mémoire maximale | 6.4 GB/s |
Taille de mémore maximale | 4 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR2 667/800 |
Graphiques |
|
Graphiques du processeur | Integrated |
Compatibilité |
|
Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Package Size | 22mm x 22mm |
Prise courants soutenu | FCBGA559 |
Thermal Design Power (TDP) | 13 Watt |
Sécurité & fiabilité |
|
Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
|
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |