Intel Atom N450 revue du processeur

Atom N450 processeur produit par Intel; release date: 21 December 2009. Au jour du sortie, le processeur coûta $64 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Pineview.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 1, threads - 2. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 1.66 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 45 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 512 KB.

Genres de mémoire soutenu: DDR2 667. Taille de mémoire maximale: 2 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCBGA559. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 5.5 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Integrated.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

277

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

203

Geekbench 4
Single Core

CPU #1

Cet CPU

5311

Geekbench 4
Multi-Core

CPU #1

Cet CPU

36691

124

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	277
PassMark - CPU mark	203
Geekbench 4 - Single Core	80
Geekbench 4 - Multi-Core	124

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Pineview
Date de sortie	21 December 2009
Prix de sortie (MSRP)	$64
Position dans l’évaluation de la performance	3298
Processor Number	N450
Série	Legacy Intel Atom® Processors
Status	Discontinued
Segment vertical	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.66 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Taille de dé	66 mm2
Front-side bus (FSB)	533 MHz
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	512 KB
Processus de fabrication	45 nm
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	1.66 GHz
Nombre de noyaux	1
Nombre de fils	2
Compte de transistor	123 million
Rangée de tension VID	0.800V-1.175V

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	1
Taille de mémore maximale	2 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR2 667
Graphiques
Graphiques du processeur	Integrated
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	22mm x 22mm
Prise courants soutenu	FCBGA559
Thermal Design Power (TDP)	5.5 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)