Intel Xeon Gold 6154 revue du processeur

Xeon Gold 6154 processeur produit par Intel; release date: July 2017. Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Skylake.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 18, threads - 36. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.70 GHz. Température de fonctionnement maximale - 82°C. Technologie de fabrication - 14 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 1024 KB (per core), L3 - 25344 KB (shared).

Genres de mémoire soutenu: DDR4-2666. Taille de mémoire maximale: 768 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA3647. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 4. Consommation d’énergie (TDP): 200 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4765

2190

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

154624

49692

Geekbench 4
Single Core

CPU #1

Cet CPU

5311

4419

Geekbench 4
Multi-Core

CPU #1

Cet CPU

36691

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	2190
PassMark - CPU mark	49692
Geekbench 4 - Single Core	4419
Geekbench 4 - Multi-Core	36691

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake
Date de sortie	July 2017
Position dans l’évaluation de la performance	24
Prix maintenant	$3,809
Processor Number	6154
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors
Status	Launched
Valeur pour le prix (0-100)	2.14
Segment vertical	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.00 GHz
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	1024 KB (per core)
Cache L3	25344 KB (shared)
Processus de fabrication	14 nm
Température de noyau maximale	82°C
Fréquence maximale	3.70 GHz
Nombre de noyaux	18
Nombre de fils	36
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3
Compte de transistor	8000 million

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6
Taille de mémore maximale	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	4
Package Size	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	200 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48
Révision PCI Express	3.0
Scalability	S4S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)