Intel Xeon Gold 6154 revue du processeur

Xeon Gold 6154 processeur produit par Intel; release date: July 2017. Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Skylake.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 18, threads - 36. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.70 GHz. Température de fonctionnement maximale - 82°C. Technologie de fabrication - 14 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 1024 KB (per core), L3 - 25344 KB (shared).

Genres de mémoire soutenu: DDR4-2666. Taille de mémoire maximale: 768 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA3647. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 4. Consommation d’énergie (TDP): 200 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark
CPU #1
Cet CPU
3261
2249
PassMark
CPU mark
CPU #1
Cet CPU
88673
26298
Geekbench 4
Single Core
CPU #1
Cet CPU
5311
4419
Geekbench 4
Multi-Core
CPU #1
Cet CPU
36691
36691
Nom Valeur
PassMark - Single thread mark 2249
PassMark - CPU mark 26298
Geekbench 4 - Single Core 4419
Geekbench 4 - Multi-Core 36691

Caractéristiques

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake
Date de sortie July 2017
Position dans l’évaluation de la performance 10
Prix maintenant $3,809
Processor Number 6154
Série Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Valeur pour le prix (0-100) 2.14
Segment vertical Server

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.00 GHz
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 1024 KB (per core)
Cache L3 25344 KB (shared)
Processus de fabrication 14 nm
Température de noyau maximale 82°C
Fréquence maximale 3.70 GHz
Nombre de noyaux 18
Nombre de fils 36
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3
Compte de transistor 8000 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 6
Taille de mémore maximale 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 4
Package Size 76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 200 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 48
Révision PCI Express 3.0
Scalability S4S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)