Intel Xeon Gold 6154 revue du processeur
![Intel Xeon Gold 6154 Intel Xeon Gold 6154](/images/cpu/Intel.png)
Xeon Gold 6154 processeur produit par Intel; release date: July 2017. Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Skylake.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 18, threads - 36. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.70 GHz. Température de fonctionnement maximale - 82°C. Technologie de fabrication - 14 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 1024 KB (per core), L3 - 25344 KB (shared).
Genres de mémoire soutenu: DDR4-2666. Taille de mémoire maximale: 768 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA3647. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 4. Consommation d’énergie (TDP): 200 Watt.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 2190 |
PassMark - CPU mark | 49692 |
Geekbench 4 - Single Core | 4419 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 36691 |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Skylake |
Date de sortie | July 2017 |
Position dans l’évaluation de la performance | 24 |
Prix maintenant | $3,809 |
Processor Number | 6154 |
Série | Intel® Xeon® Scalable Processors |
Status | Launched |
Valeur pour le prix (0-100) | 2.14 |
Segment vertical | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 3.00 GHz |
Cache L1 | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1024 KB (per core) |
Cache L3 | 25344 KB (shared) |
Processus de fabrication | 14 nm |
Température de noyau maximale | 82°C |
Fréquence maximale | 3.70 GHz |
Nombre de noyaux | 18 |
Nombre de fils | 36 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 |
Compte de transistor | 8000 million |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 6 |
Taille de mémore maximale | 768 GB |
Supported memory frequency | 2666 MHz |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 4 |
Package Size | 76.0mm x 56.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA3647 |
Thermal Design Power (TDP) | 200 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 48 |
Révision PCI Express | 3.0 |
Scalability | S4S |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Intel® Run Sure Technology | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Mode-based Execute Control (MBE) | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Optane™ Memory Supported | |
Intel® TSX-NI | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Intel® Volume Management Device (VMD) | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Number of AVX-512 FMA Units | 2 |
Speed Shift technology | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |