Intel Celeron 847E revue du processeur

Celeron 847E processeur produit par Intel; release date: Q2'11. Le processeur est conçu pour les ordinateurs embedded et est basé sur la microarchitecture Sandy Bridge.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 2. Température de fonctionnement maximale - 100. Technologie de fabrication - 32 nm .

Genres de mémoire soutenu: DDR3 1066/1333. Taille de mémoire maximale: 16.6 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCBGA1023. Consommation d’énergie (TDP): 17 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

520

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

584

Geekbench 4
Single Core

CPU #1

Cet CPU

5311

1116

Geekbench 4
Multi-Core

CPU #1

Cet CPU

36691

1572

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	520
PassMark - CPU mark	584
Geekbench 4 - Single Core	1116
Geekbench 4 - Multi-Core	1572

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge
Date de sortie	Q2'11
Position dans l’évaluation de la performance	2469
Processor Number	847E
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched
Segment vertical	Embedded
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.10 GHz
Processus de fabrication	32 nm
Température de noyau maximale	100
Nombre de noyaux	2
Nombre de fils	2

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16.6 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Prise courants soutenu	FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)