Reseña del procesador Intel Celeron 847E
Procesador Celeron 847E lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: Q2'11. El procesador está diseñado para computadoras embedded y basado en la micro-arquitectura Sandy Bridge.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 2. Temperatura operativa máxima - 100. Tecnología de proceso de manufactura - 32 nm.
Tipos de memorias soportadas: DDR3 1066/1333. Tamaño máximo de memoria: 16.6 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCBGA1023. Consumo de energía (TDP): 17 Watt.
El procesador tiene gráficas integradas Intel HD Graphics.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 520 |
PassMark - CPU mark | 584 |
Geekbench 4 - Single Core | 1116 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1572 |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge |
Fecha de lanzamiento | Q2'11 |
Lugar en calificación por desempeño | 2469 |
Processor Number | 847E |
Series | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched |
Segmento vertical | Embedded |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 1.10 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100 |
Número de núcleos | 2 |
Número de subprocesos | 2 |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 16.6 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD | |
Tecnología Intel® Clear Video | |
Tecnología Intel® InTru™ 3D | |
Intel® Quick Sync Video | |
Procesador gráfico | Intel HD Graphics |
Interfaces gráficas |
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CRT | |
DisplayPort | |
eDP | |
HDMI | |
Número de pantallas soportadas | 2 |
SDVO | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | |
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) |
Zócalos soportados | FCBGA1023 |
Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 |
Clasificación PCI Express | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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4G WiMAX Wireless | |
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Tecnología Intel® My WiFi | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |