Intel Celeron B720 revue du processeur

Celeron B720 processeur produit par Intel; release date: 1 January 2012. Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Sandy Bridge.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 1, threads - 1. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 1.7 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100 °C. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 1.5 MB.

Genres de mémoire soutenu: DDR3 1066/1333. Taille de mémoire maximale: 16 GB.

Genres de prises de courant soutenu: PGA988. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 35 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics avec les paramètres suivantes: fréquence maximale - 1 GHz.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

814

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	0
PassMark - CPU mark	814

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge
Date de sortie	1 January 2012
Position dans l’évaluation de la performance	3322
Processor Number	B720
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched
Segment vertical	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.70 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Taille de dé	131 mm
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)
Cache L3	1.5 MB
Processus de fabrication	32 nm
Température de noyau maximale	100 °C
Fréquence maximale	1.7 GHz
Nombre de noyaux	1
Nombre de fils	1
Compte de transistor	504 million

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mmx37.5mm (rPGA988B)
Prise courants soutenu	PGA988
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)