Intel Celeron B720 versus Intel Atom E660
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron B720 et Intel Atom E660 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron B720
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 4 mois plus tard
- Environ 31% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.7 GHz versus 1.3 GHz
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 90°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
- 8x plus de taille maximale de mémoire : 16 GB versus 2 GB
- 3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 814 versus 271
Caractéristiques | |
Date de sortie | 1 January 2012 versus September 2010 |
Fréquence maximale | 1.7 GHz versus 1.3 GHz |
Température de noyau maximale | 100 °C versus 90°C |
Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
Taille de mémore maximale | 16 GB versus 2 GB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 814 versus 271 |
Raisons pour considerer le Intel Atom E660
- 1 plus de fils: 2 versus 1
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 8.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 3.6 Watt versus 35 Watt
Nombre de fils | 2 versus 1 |
Cache L2 | 512 KB (per core) versus 256 KB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 3.6 Watt versus 35 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron B720
CPU 2: Intel Atom E660
PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron B720 | Intel Atom E660 |
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PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
PassMark - CPU mark | 814 | 271 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron B720 | Intel Atom E660 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Tunnel Creek |
Date de sortie | 1 January 2012 | September 2010 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3335 | 3340 |
Processor Number | B720 | E660 |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel Atom® Processors |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Mobile | Embedded |
Prix de sortie (MSRP) | $54 | |
Prix maintenant | $54 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 1.48 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.70 GHz | 1.30 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 2500 MHz PCIE |
Taille de dé | 131 mm | 26 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Cache L3 | 1.5 MB | |
Processus de fabrication | 32 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 100 °C | 90°C |
Fréquence maximale | 1.7 GHz | 1.3 GHz |
Nombre de noyaux | 1 | 1 |
Nombre de fils | 1 | 2 |
Compte de transistor | 504 million | 47 million |
Rangée de tension VID | VCC (0.75 - 0.9V), VNN (0.75 - 1.1V) | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 1 |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16 GB | 2 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | DDR2 800 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 650 MHz | 400 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | Integrated |
Interfaces de graphiques |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mmx37.5mm (rPGA988B) | 22mmx22mm |
Prise courants soutenu | PGA988 | FCBGA676 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 3.6 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 4 |
Révision PCI Express | 2.0 | 1.0a |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | x1, root complex only |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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4G WiMAX Wireless | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB parity | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |