Intel Celeron B830 revue du processeur
Celeron B830 processeur produit par Intel; release date: 2 September 2012. Au jour du sortie, le processeur coûta $86 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Sandy Bridge.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 2. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 1.8 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100 °C. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 2048 KB.
Genres de mémoire soutenu: DDR3 1066/1333. Taille de mémoire maximale: 16 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCPGA988. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 35 Watt.
Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics avec les paramètres suivantes: fréquence maximale - 1.05 GHz.
Référence
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 Multi-Core |
|
|
Nom | Valeur |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 823 |
PassMark - CPU mark | 863 |
Geekbench 4 - Single Core | 323 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 595 |
Caractéristiques
Essentiel |
|
Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge |
Date de sortie | 2 September 2012 |
Prix de sortie (MSRP) | $86 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2830 |
Processor Number | B830 |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched |
Segment vertical | Mobile |
Performance |
|
Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 1.80 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI |
Taille de dé | 131 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 2048 KB |
Processus de fabrication | 32 nm |
Température de noyau maximale | 100 °C |
Fréquence maximale | 1.8 GHz |
Nombre de noyaux | 2 |
Nombre de fils | 2 |
Compte de transistor | 504 million |
Mémoire |
|
Réseaux de mémoire maximale | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s |
Taille de mémore maximale | 16 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 |
Graphiques |
|
Graphics base frequency | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz |
Freéquency maximale des graphiques | 1.05 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Technologie Intel® InTru™ 3D | |
Intel® Quick Sync Video | |
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics |
Interfaces de graphiques |
|
CRT | |
DisplayPort | |
eDP | |
HDMI | |
Nombre d’écrans soutenu | 2 |
SDVO | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | |
Compatibilité |
|
Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Package Size | 37.5mmx37.5mm (rPGA988B) |
Prise courants soutenu | FCPGA988 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt |
Périphériques |
|
Nombre maximale des voies PCIe | 16 |
Révision PCI Express | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Sécurité & fiabilité |
|
Technologie Anti-Theft | |
Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
|
4G WiMAX Wireless | |
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Flexible Display interface (FDI) | |
Idle States | |
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Technologie Intel® My WiFi | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |