AMD GX-217GA versus Intel Celeron B830
Analyse comparative des processeurs AMD GX-217GA et Intel Celeron B830 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD GX-217GA
- CPU est plus nouveau: date de sortie 7 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 32 nm
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Date de sortie | 23 April 2013 versus 2 September 2012 |
Processus de fabrication | 28 nm versus 32 nm |
Cache L2 | 1024 KB versus 256 KB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Celeron B830
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 90 °C
Température de noyau maximale | 100 °C versus 90 °C |
Comparer les références
CPU 1: AMD GX-217GA
CPU 2: Intel Celeron B830
Nom | AMD GX-217GA | Intel Celeron B830 |
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GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 422 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 422 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 353 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 353 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 750 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 750 | |
PassMark - Single thread mark | 823 | |
PassMark - CPU mark | 863 | |
Geekbench 4 - Single Core | 323 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 595 |
Comparer les caractéristiques
AMD GX-217GA | Intel Celeron B830 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | eKabini | Sandy Bridge |
Family | AMD G-Series | |
Date de sortie | 23 April 2013 | 2 September 2012 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3015 | 2830 |
Processor Number | GX-217GA | B830 |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $86 | |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | |
Status | Launched | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1650 MHz | 1.80 GHz |
Cache L1 | 128 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1024 KB | 256 KB (per core) |
Processus de fabrication | 28 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 90 °C | 100 °C |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 2 | 2 |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 131 mm | |
Cache L3 | 2048 KB | |
Fréquence maximale | 1.8 GHz | |
Compte de transistor | 504 million | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR3-1600 | DDR3 1066/1333 |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16 GB | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 450 MHz | 650 MHz |
Graphiques du processeur | Radeon HD 8280E | Intel HD Graphics |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.05 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | 2 |
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.1 | |
OpenGL | 4.2 | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | BGA769 (FT3) | FCPGA988 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mmx37.5mm (rPGA988B) | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | 2.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Technologies élevé |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |