Intel Celeron M U3600 revue du processeur

Celeron M U3600 processeur produit par Intel; release date: 18 December 2010. Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Arrandale.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 2. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 1.2 GHz. Température de fonctionnement maximale - 105°C. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L2 - 512 KB, L3 - 2048 KB.

Genres de mémoire soutenu: DDR3 800. Taille de mémoire maximale: 8 GB.

Genres de prises de courant soutenu: BGA1288. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 18 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

523

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

579

Geekbench 4
Single Core

CPU #1

Cet CPU

5311

899

Geekbench 4
Multi-Core

CPU #1

Cet CPU

36691

1483

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	523
PassMark - CPU mark	579
Geekbench 4 - Single Core	899
Geekbench 4 - Multi-Core	1483

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Arrandale
Date de sortie	18 December 2010
Position dans l’évaluation de la performance	2622
Processor Number	U3600
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued
Segment vertical	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.20 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Taille de dé	81 mm2
Front-side bus (FSB)	2500 MHz
Cache L2	512 KB
Cache L3	2048 KB
Processus de fabrication	32 nm
Température de noyau maximale	105°C
Fréquence maximale	1.2 GHz
Nombre de noyaux	2
Nombre de fils	2
Compte de transistor	382 million

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	12.8 GB/s
Taille de mémore maximale	8 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800
Graphiques
Graphics base frequency	166 MHz
Graphics max dynamic frequency	500 MHz
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	BGA 34mm x 28mm
Prise courants soutenu	BGA1288
Thermal Design Power (TDP)	18 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)