Intel Core 2 Duo E8300 revue du processeur

Intel Core 2 Duo E8300

Core 2 Duo E8300 processeur produit par Intel; release date: April 2008. Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Wolfdale.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 2.83 GHz. Température de fonctionnement maximale - 72.4°C. Technologie de fabrication - 45 nm . Taille de la cache: L1 - 128 KB, L2 - 6144 KB.

Genres de mémoire soutenu: DDR1, DDR2, DDR3.

Genres de prises de courant soutenu: LGA775. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 65 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark
CPU #1
Cet CPU
4870
1075
PassMark
CPU mark
CPU #1
Cet CPU
156834
997
Geekbench 4
Single Core
CPU #1
Cet CPU
5311
371
Geekbench 4
Multi-Core
CPU #1
Cet CPU
36691
628
Nom Valeur
PassMark - Single thread mark 1075
PassMark - CPU mark 997
Geekbench 4 - Single Core 371
Geekbench 4 - Multi-Core 628

Caractéristiques

Essentiel

Nom de code de l’architecture Wolfdale
Date de sortie April 2008
Position dans l’évaluation de la performance 2642
Prix maintenant $19.99
Processor Number E8300
Série Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 29.35
Segment vertical Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.83 GHz
Bus Speed 1333 MHz FSB
Taille de dé 107 mm2
Cache L1 128 KB
Cache L2 6144 KB
Processus de fabrication 45 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 72 °C
Température de noyau maximale 72.4°C
Fréquence maximale 2.83 GHz
Nombre de noyaux 2
Compte de transistor 410 million
Rangée de tension VID 0.8500V-1.3625V

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu LGA775
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)