AMD Phenom II X4 975 BE versus Intel Core 2 Duo E8300
Analyse comparative des processeurs AMD Phenom II X4 975 BE et Intel Core 2 Duo E8300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X4 975 BE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 9 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Environ 27% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.6 GHz versus 2.83 GHz
- 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 26% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1350 versus 1075
- 2.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2536 versus 997
- Environ 29% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 477 versus 371
- 2.5x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1584 versus 628
Caractéristiques | |
Date de sortie | January 2011 versus April 2008 |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Fréquence maximale | 3.6 GHz versus 2.83 GHz |
Cache L1 | 512 KB versus 128 KB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1350 versus 1075 |
PassMark - CPU mark | 2536 versus 997 |
Geekbench 4 - Single Core | 477 versus 371 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1584 versus 628 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E8300
- Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 72.4°C versus 62°C
- 3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 92% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 125 Watt
Température de noyau maximale | 72.4°C versus 62°C |
Cache L2 | 6144 KB versus 2 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 125 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD Phenom II X4 975 BE
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8300
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Nom | AMD Phenom II X4 975 BE | Intel Core 2 Duo E8300 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1350 | 1075 |
PassMark - CPU mark | 2536 | 997 |
Geekbench 4 - Single Core | 477 | 371 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1584 | 628 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.787 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 13.167 |
Comparer les caractéristiques
AMD Phenom II X4 975 BE | Intel Core 2 Duo E8300 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Deneb | Wolfdale |
Family | AMD Phenom | |
Date de sortie | January 2011 | April 2008 |
OPN PIB | HDZ975FBGMBOX | |
OPN Tray | HDZ975FBK4DGM | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2635 | 2642 |
Série | AMD Phenom II X4 Black | Legacy Intel® Core™ Processors |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix maintenant | $19.99 | |
Processor Number | E8300 | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 29.35 | |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.6 GHz | 2.83 GHz |
Taille de dé | 258 mm | 107 mm2 |
Cache L1 | 512 KB | 128 KB |
Cache L2 | 2 MB | 6144 KB |
Cache L3 | 6 MB | |
Processus de fabrication | 45 nm SOI | 45 nm |
Température de noyau maximale | 62°C | 72.4°C |
Fréquence maximale | 3.6 GHz | 2.83 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 4 | |
Compte de transistor | 758 million | 410 million |
Ouvert | ||
Bus Speed | 1333 MHz FSB | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.3625V | |
Mémoire |
||
Genres de mémoire soutenus | DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilité |
||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | AM3 | LGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt | 65 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |