AMD Phenom II X4 975 BE versus Intel Core 2 Duo E8300
Analyse comparative des processeurs AMD Phenom II X4 975 BE et Intel Core 2 Duo E8300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X4 975 BE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 9 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Environ 27% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.6 GHz versus 2.83 GHz
- 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 24% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1344 versus 1084
- 2.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2610 versus 1019
- Environ 29% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 477 versus 371
- 2.5x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1584 versus 628
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | January 2011 versus April 2008 |
| Ouvert | Ouvert versus barré |
| Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
| Fréquence maximale | 3.6 GHz versus 2.83 GHz |
| Cache L1 | 512 KB versus 128 KB |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1344 versus 1084 |
| PassMark - CPU mark | 2610 versus 1019 |
| Geekbench 4 - Single Core | 477 versus 371 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1584 versus 628 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E8300
- Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 72.4°C versus 62°C
- 3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 92% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 125 Watt
| Température de noyau maximale | 72.4°C versus 62°C |
| Cache L2 | 6144 KB versus 2 MB |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 125 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD Phenom II X4 975 BE
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8300
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nom | AMD Phenom II X4 975 BE | Intel Core 2 Duo E8300 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1344 | 1084 |
| PassMark - CPU mark | 2610 | 1019 |
| Geekbench 4 - Single Core | 477 | 371 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1584 | 628 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.787 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 13.167 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Phenom II X4 975 BE | Intel Core 2 Duo E8300 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Deneb | Wolfdale |
| Family | AMD Phenom | |
| Date de sortie | January 2011 | April 2008 |
| OPN PIB | HDZ975FBGMBOX | |
| OPN Tray | HDZ975FBK4DGM | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2656 | 2651 |
| Série | AMD Phenom II X4 Black | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
| Prix maintenant | $19.99 | |
| Numéro du processeur | E8300 | |
| Statut | Discontinued | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 29.35 | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 3.6 GHz | 2.83 GHz |
| Taille de dé | 258 mm | 107 mm2 |
| Cache L1 | 512 KB | 128 KB |
| Cache L2 | 2 MB | 6144 KB |
| Cache L3 | 6 MB | |
| Processus de fabrication | 45 nm SOI | 45 nm |
| Température de noyau maximale | 62°C | 72.4°C |
| Fréquence maximale | 3.6 GHz | 2.83 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 2 |
| Nombre de fils | 4 | |
| Compte de transistor | 758 million | 410 million |
| Ouvert | ||
| Bus Speed | 1333 MHz FSB | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
| Rangée de tension VID | 0.8500V-1.3625V | |
Mémoire |
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| Genres de mémoire soutenus | DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | AM3 | LGA775 |
| Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt | 65 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| FSB parity | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||