AMD Phenom II X4 975 BE versus Intel Core 2 Duo E8300

Analyse comparative des processeurs AMD Phenom II X4 975 BE et Intel Core 2 Duo E8300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X4 975 BE

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 9 mois plus tard
  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • Environ 27% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.6 GHz versus 2.83 GHz
  • 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 26% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1350 versus 1075
  • 2.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2536 versus 997
  • Environ 29% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 477 versus 371
  • 2.5x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1584 versus 628
Caractéristiques
Date de sortie January 2011 versus April 2008
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 4 versus 2
Fréquence maximale 3.6 GHz versus 2.83 GHz
Cache L1 512 KB versus 128 KB
Référence
PassMark - Single thread mark 1350 versus 1075
PassMark - CPU mark 2536 versus 997
Geekbench 4 - Single Core 477 versus 371
Geekbench 4 - Multi-Core 1584 versus 628

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E8300

  • Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 72.4°C versus 62°C
  • 3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 92% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 125 Watt
Température de noyau maximale 72.4°C versus 62°C
Cache L2 6144 KB versus 2 MB
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 125 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Phenom II X4 975 BE
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8300

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1350
1075
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2536
997
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
477
371
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1584
628
Nom AMD Phenom II X4 975 BE Intel Core 2 Duo E8300
PassMark - Single thread mark 1350 1075
PassMark - CPU mark 2536 997
Geekbench 4 - Single Core 477 371
Geekbench 4 - Multi-Core 1584 628
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.787
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 13.167

Comparer les caractéristiques

AMD Phenom II X4 975 BE Intel Core 2 Duo E8300

Essentiel

Nom de code de l’architecture Deneb Wolfdale
Family AMD Phenom
Date de sortie January 2011 April 2008
OPN PIB HDZ975FBGMBOX
OPN Tray HDZ975FBK4DGM
Position dans l’évaluation de la performance 2635 2642
Série AMD Phenom II X4 Black Legacy Intel® Core™ Processors
Segment vertical Desktop Desktop
Prix maintenant $19.99
Processor Number E8300
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 29.35

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.6 GHz 2.83 GHz
Taille de dé 258 mm 107 mm2
Cache L1 512 KB 128 KB
Cache L2 2 MB 6144 KB
Cache L3 6 MB
Processus de fabrication 45 nm SOI 45 nm
Température de noyau maximale 62°C 72.4°C
Fréquence maximale 3.6 GHz 2.83 GHz
Nombre de noyaux 4 2
Nombre de fils 4
Compte de transistor 758 million 410 million
Ouvert
Bus Speed 1333 MHz FSB
Température maximale de la caisse (TCase) 72 °C
Rangée de tension VID 0.8500V-1.3625V

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR3 DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu AM3 LGA775
Thermal Design Power (TDP) 125 Watt 65 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)