Intel Core 2 Duo E8600 revue du processeur
Core 2 Duo E8600 processeur produit par Intel; release date: August 2008. Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Wolfdale.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.33 GHz. Température de fonctionnement maximale - 72.4°C. Technologie de fabrication - 45 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB, L2 - 6144 KB.
Genres de mémoire soutenu: DDR1, DDR2, DDR3.
Genres de prises de courant soutenu: LGA775. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 65 Watt.
Référence
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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| CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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| CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
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| CompuBench 1.5 Desktop Bitcoin Mining |
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| CompuBench 1.5 Desktop Video Composition |
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| Nom | Valeur |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1383 |
| PassMark - CPU mark | 1360 |
| Geekbench 4 - Single Core | 468 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 798 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 0.368 mPixels/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 27.856 Frames/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 0.109 Frames/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining | 2.670 mHash/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition | 0.700 Frames/s |
Caractéristiques
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Wolfdale |
| Date de sortie | August 2008 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2960 |
| Prix maintenant | $49.99 |
| Numéro du processeur | E8600 |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Statut | Discontinued |
| Valeur pour le prix (0-100) | 14.21 |
| Segment vertical | Desktop |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | |
| Fréquence de base | 3.33 GHz |
| Bus Speed | 1333 MHz FSB |
| Taille de dé | 107 mm2 |
| Cache L1 | 64 KB |
| Cache L2 | 6144 KB |
| Processus de fabrication | 45 nm |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C |
| Température de noyau maximale | 72.4°C |
| Fréquence maximale | 3.33 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 |
| Compte de transistor | 410 million |
| Rangée de tension VID | 0.8500V-1.3625V |
Mémoire |
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| Genres de mémoire soutenus | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm |
| Prise courants soutenu | LGA775 |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
| FSB parity | |
| Idle States | |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Technologie Intel® Hyper-Threading | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
