Intel Core 2 Extreme QX6850 revue du processeur
Core 2 Extreme QX6850 processeur produit par Intel; release date: Q3'07. Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Kentsfield.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 4. Température de fonctionnement maximale - 64.5°C. Technologie de fabrication - 65 nm .
Genres de prises de courant soutenu: LGA775. Consommation d’énergie (TDP): 130 Watt.
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Kentsfield |
Date de sortie | Q3'07 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated |
Processor Number | QX6850 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued |
Segment vertical | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 3.00 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB |
Taille de dé | 286 mm2 |
Processus de fabrication | 65 nm |
Température de noyau maximale | 64.5°C |
Nombre de noyaux | 4 |
Compte de transistor | 582 million |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.500V |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | |
Prise courants soutenu | LGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
FSB parity | |
Idle States | |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |