Intel Core 2 Extreme QX6850 versus Intel Core i5-3340S

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Extreme QX6850 et Intel Core i5-3340S pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Extreme QX6850

versus

Intel Core i5-3340S

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i5-3340S

Environ 7% température maximale du noyau plus haut: 69.1°C versus 64.5°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
2x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 130 Watt

Température de noyau maximale	69.1°C versus 64.5°C
Processus de fabrication	22 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 130 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX6850
CPU 2: Intel Core i5-3340S

Nom	Intel Core 2 Extreme QX6850	Intel Core i5-3340S
PassMark - Single thread mark		1756
PassMark - CPU mark		3942
Geekbench 4 - Single Core		666
Geekbench 4 - Multi-Core		2120

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Extreme QX6850	Intel Core i5-3340S
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Kentsfield	Ivy Bridge
Date de sortie	Q3'07	Q3'13
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	1909
Processor Number	QX6850	i5-3340S
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.00 GHz	2.80 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB	5 GT/s DMI
Taille de dé	286 mm2
Processus de fabrication	65 nm	22 nm
Température de noyau maximale	64.5°C	69.1°C
Nombre de noyaux	4	4
Compte de transistor	582 million
Rangée de tension VID	0.8500V-1.500V
Fréquence maximale		3.30 GHz
Nombre de fils		4
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Prise courants soutenu	LGA775	FCLGA1155
Thermal Design Power (TDP)	130 Watt	65 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		2011C
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Technologie Intel® My WiFi
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3 1333/1600
Graphiques
Device ID		0x152
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 2500
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		3
Périphériques
Révision PCI Express		3.0
PCIe configurations		up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4