Intel Core 2 Extreme QX9770 revue du processeur
Core 2 Extreme QX9770 processeur produit par Intel; release date: March 2008. Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Yorkfield.
Le CPU est ouvert pour le overclocking. Nombre total des noyaux - 4. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.2 GHz. Température de fonctionnement maximale - 55.5°C. Technologie de fabrication - 45 nm . Taille de la cache: L1 - 256 KB, L2 - 12288 KB.
Genres de mémoire soutenu: DDR1, DDR2, DDR3.
Genres de prises de courant soutenu: LGA775. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 136 Watt.
Référence
Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nom | Valeur |
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Geekbench 4 - Single Core | 2338 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6682 |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Yorkfield |
Date de sortie | March 2008 |
Position dans l’évaluation de la performance | 834 |
Processor Number | QX9770 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued |
Segment vertical | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 3.20 GHz |
Bus Speed | 1600 MHz FSB |
Taille de dé | 214 mm2 |
Cache L1 | 256 KB |
Cache L2 | 12288 KB |
Processus de fabrication | 45 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 55 °C |
Température de noyau maximale | 55.5°C |
Fréquence maximale | 3.2 GHz |
Nombre de noyaux | 4 |
Compte de transistor | 820 million |
Ouvert | |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.3625V |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | LGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 136 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
FSB parity | |
Idle States | |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |