Intel Core i5-670 revue du processeur
Core i5-670 processeur produit par Intel; release date: January 2010. Au jour du sortie, le processeur coûta $252 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Clarkdale.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 4. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.73 GHz. Température de fonctionnement maximale - 72.6°C. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 4096 KB (shared).
Genres de mémoire soutenu: DDR3 1066/1333. Taille de mémoire maximale: 16.6 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1156. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 73 Watt.
Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 1530 |
PassMark - CPU mark | 2533 |
Geekbench 4 - Single Core | 538 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1252 |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Clarkdale |
Date de sortie | January 2010 |
Prix de sortie (MSRP) | $252 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2186 |
Prix maintenant | $89.99 |
Processor Number | i5-670 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 10.84 |
Segment vertical | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 3.46 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI |
Taille de dé | 81 mm2 |
Cache L1 | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 4096 KB (shared) |
Processus de fabrication | 32 nm |
Température de noyau maximale | 72.6°C |
Fréquence maximale | 3.73 GHz |
Nombre de noyaux | 2 |
Nombre de fils | 4 |
Compte de transistor | 382 million |
Rangée de tension VID | 0.6500V-1.4000V |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 21 GB/s |
Taille de mémore maximale | 16.6 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 733 MHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1156 |
Thermal Design Power (TDP) | 73 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 |
Révision PCI Express | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Flexible Display interface (FDI) | |
Idle States | |
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |