Intel Pentium G3260 versus Intel Core i5-670
Analyse comparative des processeurs Intel Pentium G3260 et Intel Core i5-670 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Pentium G3260
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- Environ 93% plus de taille maximale de mémoire: 32 GB versus 16.6 GB
- Environ 38% consummation d’énergie moyen plus bas: 53 Watt versus 73 Watt
- Environ 22% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1868 versus 1530
- Environ 29% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 696 versus 538
- Environ 2% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1275 versus 1252
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
Taille de mémore maximale | 32 GB versus 16.6 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 53 Watt versus 73 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1868 versus 1530 |
Geekbench 4 - Single Core | 696 versus 538 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1275 versus 1252 |
Raisons pour considerer le Intel Core i5-670
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 72.6°C versus 72°C
- Environ 21% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2533 versus 2093
Caractéristiques | |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Température de noyau maximale | 72.6°C versus 72°C |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 2533 versus 2093 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Pentium G3260
CPU 2: Intel Core i5-670
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Pentium G3260 | Intel Core i5-670 |
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PassMark - Single thread mark | 1868 | 1530 |
PassMark - CPU mark | 2093 | 2533 |
Geekbench 4 - Single Core | 696 | 538 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1275 | 1252 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 1318 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.488 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 36.364 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.224 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 9.104 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 656 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1378 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2481 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 656 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1378 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2481 |
Comparer les caractéristiques
Intel Pentium G3260 | Intel Core i5-670 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Clarkdale |
Date de sortie | Q1'15 | January 2010 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2190 | 2186 |
Processor Number | G3260 | i5-670 |
Série | Intel® Pentium® Processor G Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix de sortie (MSRP) | $252 | |
Prix maintenant | $89.99 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 10.84 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.30 GHz | 3.46 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 2.5 GT/s DMI |
Processus de fabrication | 22 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 72°C | 72.6°C |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 2 | 4 |
Taille de dé | 81 mm2 | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 256 KB (per core) | |
Cache L3 | 4096 KB (shared) | |
Fréquence maximale | 3.73 GHz | |
Compte de transistor | 382 million | |
Rangée de tension VID | 0.6500V-1.4000V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | 21 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 16.6 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V | DDR3 1066/1333 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 350 MHz | 733 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB | |
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 2 |
VGA | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 2560x1600@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 1920x1080@60Hz | |
Résolution maximale sur VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1150 | FCLGA1156 |
Thermal Design Power (TDP) | 53 Watt | 73 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
Révision PCI Express | Up to 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16, 2x8 |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |