Intel Core i5-7640X revue du processeur
Core i5-7640X processeur produit par Intel; release date: June 2017. Au jour du sortie, le processeur coûta $240 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Kaby Lake.
Le CPU est ouvert pour le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 4. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 4.20 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 14 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 6144 KB (shared).
Genres de mémoire soutenu: DDR4-2666. Taille de mémoire maximale: 64 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA2066. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 112 Watt.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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3DMark Fire Strike Physics Score |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 2527 |
PassMark - CPU mark | 7001 |
Geekbench 4 - Single Core | 1151 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3628 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Kaby Lake |
Date de sortie | June 2017 |
Prix de sortie (MSRP) | $240 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1587 |
Prix maintenant | $263.13 |
Processor Number | i5-7640X |
Série | Intel® Core™ X-series Processors |
Status | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 10.73 |
Segment vertical | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 4.00 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 |
Cache L1 | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 6144 KB (shared) |
Processus de fabrication | 14 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C |
Température de noyau maximale | 100°C |
Fréquence maximale | 4.20 GHz |
Nombre de noyaux | 4 |
Number of QPI Links | 0 |
Nombre de fils | 4 |
Ouvert | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 |
Taille de mémore maximale | 64 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Prise courants soutenu | FCLGA2066 |
Thermal Design Power (TDP) | 112 Watt |
Thermal Solution | PCG 2017X |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only |
Technologies élevé |
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Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Optane™ Memory Supported | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |