Обзор процессора Intel Core i5-7640X
Процессор Core i5-7640X был выпущен компанией Intel, дата выпуска: June 2017. В момент выпуска процессор стоил $240. Процессор предназначен для desktop-компьютеров и построен на архитектуре Kaby Lake.
Процессор разблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 4, потоков - 4. Максимальная тактовая частота процессора - 4.20 GHz. Максимальная температура - 100°C. Технологический процесс - 14 nm. Размер кэша: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 6144 KB (shared).
Поддерживаемый тип памяти: DDR4-2666. Максимально поддерживаемый размер памяти: 64 GB.
Поддерживаемый тип сокета: FCLGA2066. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 112 Watt.
Бенчмарки
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 Multi-Core |
|
|
||||
3DMark Fire Strike Physics Score |
|
|
Название | Значение |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 2527 |
PassMark - CPU mark | 7001 |
Geekbench 4 - Single Core | 1151 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3628 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
Характеристики
Общая информация |
|
Название архитектуры | Kaby Lake |
Дата выпуска | June 2017 |
Цена на дату первого выпуска | $240 |
Место в рейтинге | 1587 |
Цена сейчас | $263.13 |
Processor Number | i5-7640X |
Серия | Intel® Core™ X-series Processors |
Status | Discontinued |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 10.73 |
Применимость | Desktop |
Производительность |
|
Поддержка 64 bit | |
Base frequency | 4.00 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 6144 KB (shared) |
Технологический процесс | 14 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C |
Максимальная температура ядра | 100°C |
Максимальная частота | 4.20 GHz |
Количество ядер | 4 |
Number of QPI Links | 0 |
Количество потоков | 4 |
Разблокирован | |
Память |
|
Максимальное количество каналов памяти | 2 |
Максимальный размер памяти | 64 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2666 |
Совместимость |
|
Low Halogen Options Available | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA2066 |
Энергопотребление (TDP) | 112 Watt |
Thermal Solution | PCG 2017X |
Периферийные устройства |
|
Количество линий PCI Express | 16 |
Ревизия PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only |
Технологии |
|
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Optane™ Memory Supported | |
Технология Intel® Turbo Boost | |
Виртуализация |
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |