Intel Core i7-11700F revue du processeur

Core i7-11700F processeur produit par Intel; release date: 16 Mar 2021. Au jour du sortie, le processeur coûta $298 - $308 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Rocket Lake.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 8, threads - 16. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 4.90 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 14 nm . Taille de la cache: L1 - 512 KB, L2 - 2 MB, L3 - 16 MB.

Genres de mémoire soutenu: DDR4-3200. Taille de mémoire maximale: 128 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1200. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 65 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

3282

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

20989

3DMark Fire Strike
Physics Score

CPU #1

Cet CPU

25463

7494

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	3282
PassMark - CPU mark	20989
3DMark Fire Strike - Physics Score	7494

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Rocket Lake
Date de sortie	16 Mar 2021
Prix de sortie (MSRP)	$298 - $308
Position dans l’évaluation de la performance	602
Processor Number	i7-11700F
Série	11th Generation Intel Core i7 Processors
Status	Launched
Segment vertical	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.50 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	512 KB
Cache L2	2 MB
Cache L3	16 MB
Processus de fabrication	14 nm
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	4.90 GHz
Nombre de noyaux	8
Nombre de fils	16

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	50 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2019C
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20
Révision PCI Express	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)