Reseña del procesador Intel Core i7-11700F

Intel Core i7-11700F

Procesador Core i7-11700F lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 16 Mar 2021. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $298 - $308. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Rocket Lake.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 8, subprocesos - 16. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.90 GHz. Temperatura operativa máxima - 100°C. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm. Tamaño de la caché: L1 - 512 KB, L2 - 2 MB, L3 - 16 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR4-3200. Tamaño máximo de memoria: 128 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA1200. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 65 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark
Mejor CPU
Este CPU
4773
3294
PassMark
CPU mark
Mejor CPU
Este CPU
153592
21073
3DMark Fire Strike
Physics Score
Mejor CPU
Este CPU
36198
7665
Nombre Valor
PassMark - Single thread mark 3294
PassMark - CPU mark 21073
3DMark Fire Strike - Physics Score 7665

Especificaciones

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Rocket Lake
Fecha de lanzamiento 16 Mar 2021
Precio de lanzamiento (MSRP) $298 - $308
Lugar en calificación por desempeño 602
Processor Number i7-11700F
Series 11th Generation Intel Core i7 Processors
Status Launched
Segmento vertical Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.50 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Caché L1 512 KB
Caché L2 2 MB
Caché L3 16 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C
Frecuencia máxima 4.90 GHz
Número de núcleos 8
Número de subprocesos 16

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 50 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5 mm x 37.5 mm
Zócalos soportados FCLGA1200
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt
Thermal Solution PCG 2019C

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 20
Clasificación PCI Express 4.0
PCIe configurations Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)