Intel Core i7-5950HQ revue du processeur
Core i7-5950HQ processeur produit par Intel; release date: 2 June 2015. Au jour du sortie, le processeur coûta $623 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Broadwell.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 8. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.80 GHz. Température de fonctionnement maximale - 105°C. Technologie de fabrication - 14 nm . Taille de la cache: L1 - 256 KB, L2 - 1 MB, L3 - 6 MB.
Genres de mémoire soutenu: DDR3L 1600/1866 LPDDR3 1600/1866. Taille de mémoire maximale: 32 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCBGA1364. Consommation d’énergie (TDP): 47 Watt.
Le processor a des graphiques intégrés Intel® Iris® Pro Graphics 6200 avec les paramètres suivantes: fréquence maximale - 1.15 GHz, taille de mémoire vidéo maximale - 32 GB.
Référence
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| GFXBench 4.0 Car Chase Offscreen |
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| GFXBench 4.0 Car Chase Offscreen |
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| Nom | Valeur |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2309 |
| PassMark - CPU mark | 7775 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1126 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 4563 |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen | 3277 Frames |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen | 3277.000 Fps |
Graphiques intégrés – Intel Iris Pro Graphics 6200
Infos techniques |
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| Vitesse augmenté | 1150 MHz |
| Vitesse du noyau | 300 MHz |
| Performance á point flottant | 883.2 gflops |
| Processus de fabrication | 14 nm |
| Pipelines | 48 |
| Taux de remplissage de la texture | 55.2 GTexel / s |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt |
| Compte de transistor | 189 million |
Caractéristiques
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Broadwell |
| Date de sortie | 2 June 2015 |
| Prix de sortie (MSRP) | $623 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1048 |
| Numéro du processeur | i7-5950HQ |
| Série | 5th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Statut | Launched |
| Segment vertical | Mobile |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | |
| Fréquence de base | 2.90 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 |
| Cache L1 | 256 KB |
| Cache L2 | 1 MB |
| Cache L3 | 6 MB |
| Processus de fabrication | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 105°C |
| Fréquence maximale | 3.80 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 |
| Nombre de fils | 8 |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 32 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3L 1600/1866 LPDDR3 1600/1866 |
Graphiques |
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| Device ID | 0x1622 |
| Graphics base frequency | 300 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz |
| Freéquency maximale des graphiques | 1.15 GHz |
| Technologie Intel® Clear Video HD | |
| Technologie Intel® Clear Video | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
| Technologie Intel® InTru™ 3D | |
| Intel® Quick Sync Video | |
| Mémoire de vidéo maximale | 32 GB |
| Graphiques du processeur | Intel® Iris® Pro Graphics 6200 |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | |
| eDP | |
| HDMI | |
| Nombre d’écrans soutenu | 3 |
| VGA | |
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | |
Qualité des images graphiques |
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| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 11.2/12 |
| OpenGL | 4.3 |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 32mm x 1.8mm |
| Prise courants soutenu | FCBGA1364 |
| Thermal Design Power (TDP) | 47 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 |
| Révision PCI Express | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Technologie Intel® Identity Protection | |
| Intel® OS Guard | |
| Technologie Intel® Secure Key | |
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Flexible Display interface (FDI) | |
| Idle States | |
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Fast Memory Access | |
| Intel® Flex Memory Access | |
| Technologie Intel® Hyper-Threading | |
| Technologie Intel® Smart Response | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® TSX-NI | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | |
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | |
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
