Обзор процессора Intel Core i7-5950HQ
Процессор Core i7-5950HQ был выпущен компанией Intel, дата выпуска: 2 June 2015. В момент выпуска процессор стоил $623. Процессор предназначен для mobile-компьютеров и построен на архитектуре Broadwell.
Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 4, потоков - 8. Максимальная тактовая частота процессора - 3.80 GHz. Максимальная температура - 105°C. Технологический процесс - 14 nm. Размер кэша: L1 - 256 KB, L2 - 1 MB, L3 - 6 MB.
Поддерживаемый тип памяти: DDR3L 1600/1866 LPDDR3 1600/1866. Максимально поддерживаемый размер памяти: 32 GB.
Поддерживаемый тип сокета: FCBGA1364. Энергопотребление (TDP): 47 Watt.
В процессор интегрирована графика Intel® Iris® Pro Graphics 6200 со следующими параметрами графики: максимальная частота - 1.15 GHz, максимальный размер памяти - 32 GB.
Бенчмарки
| PassMark Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark CPU mark |
|
|
||||
| Geekbench 4 Single Core |
|
|
||||
| Geekbench 4 Multi-Core |
|
|
||||
| GFXBench 4.0 Car Chase Offscreen |
|
|
||||
| GFXBench 4.0 Car Chase Offscreen |
|
|
| Название | Значение |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2309 |
| PassMark - CPU mark | 7775 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1126 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 4563 |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen | 3277 Frames |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen | 3277.000 Fps |
Интегрированная графика – Intel Iris Pro Graphics 6200
Технические характеристики |
|
| Частота ядра в режиме Boost | 1150 MHz |
| Частота ядра | 300 MHz |
| Производительность с плавающей точкой | 883.2 gflops |
| Технологический процесс | 14 nm |
| Количество шейдерных процессоров | 48 |
| Скорость текстурирования | 55.2 GTexel / s |
| Энергопотребление (TDP) | 15 Watt |
| Количество транзисторов | 189 million |
Характеристики
Общая информация |
|
| Название архитектуры | Broadwell |
| Дата выпуска | 2 June 2015 |
| Цена на дату первого выпуска | $623 |
| Место в рейтинге | 1048 |
| Номер процессора | i7-5950HQ |
| Серия | 5th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Статус | Launched |
| Применимость | Mobile |
Производительность |
|
| Поддержка 64 bit | |
| Базовая частота | 2.90 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 |
| Кэш 1-го уровня | 256 KB |
| Кэш 2-го уровня | 1 MB |
| Кэш 3-го уровня | 6 MB |
| Технологический процесс | 14 nm |
| Максимальная температура ядра | 105°C |
| Максимальная частота | 3.80 GHz |
| Количество ядер | 4 |
| Количество потоков | 8 |
Память |
|
| Максимальное количество каналов памяти | 2 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s |
| Максимальный размер памяти | 32 GB |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3L 1600/1866 LPDDR3 1600/1866 |
Графика |
|
| Device ID | 0x1622 |
| Graphics base frequency | 300 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz |
| Максимальная частота видеоядра | 1.15 GHz |
| Технология Intel® Clear Video HD | |
| Технология Intel® Clear Video | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
| Технология Intel® InTru™ 3D | |
| Intel® Quick Sync Video | |
| Объем видеопамяти | 32 GB |
| Интегрированная графика | Intel® Iris® Pro Graphics 6200 |
Графические интерфейсы |
|
| DisplayPort | |
| eDP | |
| HDMI | |
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 |
| VGA | |
| Поддержка WiDi | |
Качество картинки в графике |
|
| Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz |
| Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz |
Поддержка графических API |
|
| DirectX | 11.2/12 |
| OpenGL | 4.3 |
Совместимость |
|
| Low Halogen Options Available | |
| Размер корпуса | 37.5mm x 32mm x 1.8mm |
| Поддерживаемые сокеты | FCBGA1364 |
| Энергопотребление (TDP) | 47 Watt |
Периферийные устройства |
|
| Количество линий PCI Express | 16 |
| Ревизия PCI Express | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 |
Безопасность и надежность |
|
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Технология Intel® Identity Protection | |
| Intel® OS Guard | |
| Технология Intel® Secure Key | |
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Технологии |
|
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Flexible Display interface (FDI) | |
| Idle States | |
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Fast Memory Access | |
| Intel® Flex Memory Access | |
| Технология Intel® Hyper-Threading | |
| Технология Intel® Smart Response | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® TSX-NI | |
| Технология Intel® Turbo Boost | |
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | |
| Thermal Monitoring | |
Виртуализация |
|
| AMD Virtualization (AMD-V™) | |
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
