Intel Core i7-9750HF revue du processeur
Core i7-9750HF processeur produit par Intel; release date: Q2'19. Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Coffee Lake.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 6, threads - 12. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 4.50 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 14 nm . Taille de la cache: L1 - 384 KB, L2 - 1.5 MB, L3 - 12 MB.
Genres de mémoire soutenu: DDR4-2666, LPDDR3-2133. Taille de mémoire maximale: 128 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCBGA1440. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 45 Watt.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 2429 |
PassMark - CPU mark | 10625 |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Coffee Lake |
Date de sortie | Q2'19 |
Position dans l’évaluation de la performance | 959 |
Processor Number | i7-9750HF |
Série | 9th Generation Intel Core i7 Processors |
Status | Launched |
Segment vertical | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 2.60 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s |
Cache L1 | 384 KB |
Cache L2 | 1.5 MB |
Cache L3 | 12 MB |
Processus de fabrication | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C |
Fréquence maximale | 4.50 GHz |
Nombre de noyaux | 6 |
Nombre de fils | 12 |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 41.8 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 35 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Package Size | 42mm x 28mm |
Prise courants soutenu | FCBGA1440 |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Identity Protection | |
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | |
Intel® OS Guard | |
Technologie Intel® Secure Key | |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Flex Memory Access | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Technologie Intel® My WiFi | |
Intel® Optane™ Memory Supported | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel® Thermal Velocity Boost | |
Intel® TSX-NI | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Speed Shift technology | |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |