Reseña del procesador Intel Core i7-9750HF
Procesador Core i7-9750HF lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: Q2'19. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Coffee Lake.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 6, subprocesos - 12. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.50 GHz. Temperatura operativa máxima - 100°C. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm. Tamaño de la caché: L1 - 384 KB, L2 - 1.5 MB, L3 - 12 MB.
Tipos de memorias soportadas: DDR4-2666, LPDDR3-2133. Tamaño máximo de memoria: 128 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCBGA1440. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 45 Watt.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 2429 |
PassMark - CPU mark | 10625 |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Coffee Lake |
Fecha de lanzamiento | Q2'19 |
Lugar en calificación por desempeño | 959 |
Processor Number | i7-9750HF |
Series | 9th Generation Intel Core i7 Processors |
Status | Launched |
Segmento vertical | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 2.60 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s |
Caché L1 | 384 KB |
Caché L2 | 1.5 MB |
Caché L3 | 12 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C |
Frecuencia máxima | 4.50 GHz |
Número de núcleos | 6 |
Número de subprocesos | 12 |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 41.8 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
Compatibilidad |
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Configurable TDP-down | 35 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Package Size | 42mm x 28mm |
Zócalos soportados | FCBGA1440 |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Identity Protection | |
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | |
Intel® OS Guard | |
Tecnología Intel® Secure Key | |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Flex Memory Access | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Tecnología Intel® My WiFi | |
Intel® Optane™ Memory Supported | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel® Thermal Velocity Boost | |
Intel® TSX-NI | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Speed Shift technology | |
Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |