Intel Core i9-13900F revue du processeur

Core i9-13900F processeur produit par Intel; release date: 4 Jan 2023. Au jour du sortie, le processeur coûta $554 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Raptor Lake.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 24, threads - 32. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 5.60 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 7 nm . Taille de la cache: L1 - 1920 KB, L2 - 32 MB, L3 - 36 MB.

Genres de mémoire soutenu: Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s. Taille de mémoire maximale: 128 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1700. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 65 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

4429

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

51218

3DMark Fire Strike
Physics Score

CPU #1

Cet CPU

25463

14198

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	4429
PassMark - CPU mark	51218
3DMark Fire Strike - Physics Score	14198

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Raptor Lake
Date de sortie	4 Jan 2023
Prix de sortie (MSRP)	$554
Position dans l’évaluation de la performance	62
Processor Number	i9-13900F
Série	13th Generation Intel Core i9 Processors
Segment vertical	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Cache L1	1920 KB
Cache L2	32 MB
Cache L3	36 MB
Processus de fabrication	7 nm
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	5.60 GHz
Nombre de noyaux	24
Nombre de fils	32

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	89.6 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu	FCLGA1700
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2020C
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20
Révision PCI Express	5.0 and 4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)