Reseña del procesador Intel Core i9-13900F
Procesador Core i9-13900F lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 4 Jan 2023. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $554. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Raptor Lake.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 24, subprocesos - 32. Velocidad de reloj máximo del CPU - 5.60 GHz. Temperatura operativa máxima - 100°C. Tecnología de proceso de manufactura - 7 nm. Tamaño de la caché: L1 - 1920 KB, L2 - 32 MB, L3 - 36 MB.
Tipos de memorias soportadas: Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s. Tamaño máximo de memoria: 128 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCLGA1700. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 65 Watt.
Referencias
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| 3DMark Fire Strike Physics Score |
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| Nombre | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 4406 |
| PassMark - CPU mark | 50287 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 14166 |
Especificaciones
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Raptor Lake |
| Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $554 |
| Lugar en calificación por desempeño | 58 |
| Número del procesador | i9-13900F |
| Series | 13th Generation Intel Core i9 Processors |
| Segmento vertical | Desktop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | |
| Caché L1 | 1920 KB |
| Caché L2 | 32 MB |
| Caché L3 | 36 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C |
| Frecuencia máxima | 5.60 GHz |
| Número de núcleos | 24 |
| Número de subprocesos | 32 |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 89.6 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB |
| Tipos de memorias soportadas | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
| Tamaño del paquete | 45.0 mm x 37.5 mm |
| Zócalos soportados | FCLGA1700 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2020C |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 20 |
| Clasificación PCI Express | 5.0 and 4.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 |
| Escalabilidad | 1S Only |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Intel® OS Guard | |
| Tecnología Intel® Secure Key | |
| Secure Boot | |
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
| Intel® Thermal Velocity Boost | |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | |
| Dispositivo de gestión de volúmenes Intel® (VMD) | |
| Tecnología Speed Shift | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
