Intel Pentium 3561Y revue du processeur

Pentium 3561Y processeur produit par Intel; release date: 1 January 2014. Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Haswell.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 2. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 1.2 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 22 nm . Taille de la cache: L1 - 128 KB, L2 - 512 KB, L3 - 2 MB.

Genres de mémoire soutenu: DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600. Taille de mémoire maximale: 16 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCBGA1168. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 11.5 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics avec les paramètres suivantes: fréquence maximale - 850 MHz.

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell
Date de sortie	1 January 2014
Position dans l’évaluation de la performance	not rated
Numéro du processeur	3561Y
Série	Intel® Pentium® Processor 3000 Series
Statut	Launched
Segment vertical	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	1.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Cache L1	128 KB
Cache L2	512 KB
Cache L3	2 MB
Processus de fabrication	22 nm
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	1.2 GHz
Nombre de noyaux	2
Nombre de fils	2

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600
Graphiques
Graphics base frequency	200 MHz
Graphics max dynamic frequency	850 MHz
Freéquency maximale des graphiques	850 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Dimensions du boîtier	40mm x 24mm x 1.5mm
Scenario Design Power (SDP)	6 W
Prise courants soutenu	FCBGA1168
Thermal Design Power (TDP)	11.5 Watt
Périphériques
IDE integré
LAN integré
Nombre maximale des voies PCIe	12
Nombre maximale des ports SATA 6 Gb/s	4
Nombre des ports USB	4
Révision PCI Express	2.0
Soutien de PCI
PCIe configurations	4x1, 2x4
Nombre total des ports SATA	4
UART
Révision USB	3.0
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
General-Purpose Input/Output (GPIO)
HD Audio
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Technologie Intel® Active Management (AMT)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® ME Firmware Version	9.5
Technologie Intel® Rapid Storage (RST)
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Matrix Storage
Smart Connect
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)