Reseña del procesador Intel Pentium 3561Y
Procesador Pentium 3561Y lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 1 January 2014. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Haswell.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 2. Velocidad de reloj máximo del CPU - 1.2 GHz. Temperatura operativa máxima - 100°C. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 128 KB, L2 - 512 KB, L3 - 2 MB.
Tipos de memorias soportadas: DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600. Tamaño máximo de memoria: 16 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCBGA1168. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 11.5 Watt.
El procesador tiene gráficas integradas Intel HD Graphics con los siguientes parámetros: máxima frecuencia - 850 MHz.
Especificaciones
Esenciales |
|
Nombre clave de la arquitectura | Haswell |
Fecha de lanzamiento | 1 January 2014 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated |
Processor Number | 3561Y |
Series | Intel® Pentium® Processor 3000 Series |
Status | Launched |
Segmento vertical | Mobile |
Desempeño |
|
Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 1.20 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 |
Caché L1 | 128 KB |
Caché L2 | 512 KB |
Caché L3 | 2 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C |
Frecuencia máxima | 1.2 GHz |
Número de núcleos | 2 |
Número de subprocesos | 2 |
Memoria |
|
Canales máximos de memoria | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 16 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600 |
Gráficos |
|
Graphics base frequency | 200 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz |
Frecuencia gráfica máxima | 850 MHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD | |
Tecnología Intel® Clear Video | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Intel® Quick Sync Video | |
Procesador gráfico | Intel HD Graphics |
Interfaces gráficas |
|
DisplayPort | |
eDP | |
HDMI | |
Número de pantallas soportadas | 3 |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | |
Compatibilidad |
|
Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Package Size | 40mm x 24mm x 1.5mm |
Scenario Design Power (SDP) | 6 W |
Zócalos soportados | FCBGA1168 |
Diseño energético térmico (TDP) | 11.5 Watt |
Periféricos |
|
IDE integrado | |
LAN integrado | |
Número máximo de canales PCIe | 12 |
Número máximo de puertos SATA 6 Gb/s | 4 |
Número de puertos USB | 4 |
Clasificación PCI Express | 2.0 |
Soporte de PCI | |
PCIe configurations | 4x1, 2x4 |
Número total de puertos SATA | 4 |
UART | |
Clasificación USB | 3.0 |
Seguridad y fiabilidad |
|
Tecnología Anti-Theft | |
Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Identity Protection | |
Tecnología Intel® Secure Key | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
|
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Flexible Display interface (FDI) | |
General-Purpose Input/Output (GPIO) | |
HD Audio | |
Idle States | |
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | |
Tecnología Intel® Active Management (AMT) | |
Intel® AES New Instructions | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Intel® ME Firmware Version | 9.5 |
Tecnología Intel® Rapid Storage (RST) | |
Tecnología Intel® Smart Response | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel® TSX-NI | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Matrix Storage | |
Smart Connect | |
Thermal Monitoring | |
Virtualización |
|
AMD Virtualization (AMD-V™) | |
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |