Reseña del procesador Intel Pentium 3561Y

Procesador Pentium 3561Y lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 1 January 2014. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Haswell.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 2. Velocidad de reloj máximo del CPU - 1.2 GHz. Temperatura operativa máxima - 100°C. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 128 KB, L2 - 512 KB, L3 - 2 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600. Tamaño máximo de memoria: 16 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCBGA1168. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 11.5 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas Intel HD Graphics con los siguientes parámetros: máxima frecuencia - 850 MHz.

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell
Fecha de lanzamiento	1 January 2014
Lugar en calificación por desempeño	not rated
Número del procesador	3561Y
Series	Intel® Pentium® Processor 3000 Series
Estado	Launched
Segmento vertical	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	1.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Caché L1	128 KB
Caché L2	512 KB
Caché L3	2 MB
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C
Frecuencia máxima	1.2 GHz
Número de núcleos	2
Número de subprocesos	2

Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600
Gráficos
Graphics base frequency	200 MHz
Graphics max dynamic frequency	850 MHz
Frecuencia gráfica máxima	850 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Tamaño del paquete	40mm x 24mm x 1.5mm
Scenario Design Power (SDP)	6 W
Zócalos soportados	FCBGA1168
Diseño energético térmico (TDP)	11.5 Watt
Periféricos
IDE integrado
LAN integrado
Número máximo de canales PCIe	12
Número máximo de puertos SATA 6 Gb/s	4
Número de puertos USB	4
Clasificación PCI Express	2.0
Soporte de PCI
PCIe configurations	4x1, 2x4
Número total de puertos SATA	4
UART
Clasificación USB	3.0
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
General-Purpose Input/Output (GPIO)
HD Audio
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Tecnología Intel® Active Management (AMT)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® ME Firmware Version	9.5
Tecnología Intel® Rapid Storage (RST)
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Matrix Storage
Smart Connect
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)