Intel Pentium Dual Core T3200 revue du processeur
Pentium Dual Core T3200 processeur produit par Intel; release date: 1 October 2008. Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Merom.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 2. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 2 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 65 nm . Taille de la cache: L2 - 1024 KB.
Consommation d’énergie (TDP): 35 Watt.
Référence
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 Multi-Core |
|
|
Nom | Valeur |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 711 |
PassMark - CPU mark | 631 |
Geekbench 4 - Single Core | 235 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 408 |
Caractéristiques
Essentiel |
|
Nom de code de l’architecture | Merom |
Date de sortie | 1 October 2008 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3025 |
Processor Number | T3200 |
Série | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued |
Segment vertical | Mobile |
Performance |
|
Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 2.00 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB |
Taille de dé | 143 mm2 |
Front-side bus (FSB) | 667 MHz |
Cache L2 | 1024 KB |
Processus de fabrication | 65 nm |
Température de noyau maximale | 100°C |
Fréquence maximale | 2 GHz |
Nombre de noyaux | 2 |
Nombre de fils | 2 |
Compte de transistor | 291 million |
Rangée de tension VID | 1.075V-1.175V |
Compatibilité |
|
Low Halogen Options Available | |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt |
Sécurité & fiabilité |
|
Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
|
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
FSB parity | |
Intel 64 | |
Intel® Demand Based Switching | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Virtualization |
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |