Intel Pentium G850 revue du processeur
Pentium G850 processeur produit par Intel; release date: May 2011. Au jour du sortie, le processeur coûta $27 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Sandy Bridge.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 2. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 2.9 GHz. Température de fonctionnement maximale - 69.1°C. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 3072 KB (shared).
Genres de mémoire soutenu: DDR3 1066/1333. Taille de mémoire maximale: 32 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1155. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 65 Watt.
Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics avec les paramètres suivantes: fréquence maximale - 1.1 GHz.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 1351 |
PassMark - CPU mark | 1443 |
Geekbench 4 - Single Core | 506 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 917 |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge |
Date de sortie | May 2011 |
Prix de sortie (MSRP) | $27 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2336 |
Prix maintenant | $29.99 |
Processor Number | G850 |
Série | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Launched |
Valeur pour le prix (0-100) | 26.17 |
Segment vertical | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 2.90 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI |
Taille de dé | 131 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 3072 KB (shared) |
Processus de fabrication | 32 nm |
Température de noyau maximale | 69.1°C |
Fréquence maximale | 2.9 GHz |
Nombre de noyaux | 2 |
Nombre de fils | 2 |
Compte de transistor | 504 million |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 21 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 850 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz |
Freéquency maximale des graphiques | 1.1 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Technologie Intel® InTru™ 3D | |
Intel® Quick Sync Video | |
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1155 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 2.0 |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Flexible Display interface (FDI) | |
Idle States | |
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Optane™ Memory Supported | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |