Intel Pentium G850 versus AMD Phenom II X4 B97

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium G850 et AMD Phenom II X4 B97 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium G850

versus

AMD Phenom II X4 B97

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium G850

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 0 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
Environ 46% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 95 Watt
Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1351 versus 1320
Environ 18% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 506 versus 430

Caractéristiques
Date de sortie	May 2011 versus May 2010
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1351 versus 1320
Geekbench 4 - Single Core	506 versus 430

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X4 B97

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 2.9 GHz
4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 76% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2539 versus 1443
Environ 58% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1447 versus 917

Caractéristiques
Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	4 versus 2
Fréquence maximale	3.2 GHz versus 2.9 GHz
Cache L1	128 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3	6144 KB (shared) versus 3072 KB (shared)
Référence
PassMark - CPU mark	2539 versus 1443
Geekbench 4 - Multi-Core	1447 versus 917

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium G850
CPU 2: AMD Phenom II X4 B97

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1351

1320

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1443

2539

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

506

430

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

917

1447

Nom	Intel Pentium G850	AMD Phenom II X4 B97
PassMark - Single thread mark	1351	1320
PassMark - CPU mark	1443	2539
Geekbench 4 - Single Core	506	430
Geekbench 4 - Multi-Core	917	1447

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium G850	AMD Phenom II X4 B97
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Deneb
Date de sortie	May 2011	May 2010
Prix de sortie (MSRP)	$27	$100
Position dans l’évaluation de la performance	2336	2338
Prix maintenant	$29.99	$56.99
Processor Number	G850
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor	AMD Business Class - AMD Phenom X4 Quad-Core
Status	Launched
Valeur pour le prix (0-100)	26.17	20.09
Segment vertical	Desktop	Desktop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HDXB97WFK4DGM
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.90 GHz	3.2 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Taille de dé	131 mm	258 mm
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	512 KB (per core)
Cache L3	3072 KB (shared)	6144 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Température de noyau maximale	69.1°C
Fréquence maximale	2.9 GHz	3.2 GHz
Nombre de noyaux	2	4
Nombre de fils	2	4
Compte de transistor	504 million	758 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	DDR3
Graphiques
Graphics base frequency	850 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1155	AM3
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	95 Watt
Périphériques
Révision PCI Express	2.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)